王金钊
- 作品数：24 被引量：32H指数：4
- 供职机构：重庆科技学院更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺电子电信石油与天然气工程自动化与计算机技术更多>>
- 微合金化对AZ31B镁合金点焊接头组织和耐蚀性能的影响研究被引量：1
- 2017年
- 研究了微合金化对AZ31B镁合金点焊接头组织和耐蚀性能的影响。结果表明:微合金化不改变AZ31B镁合金点焊接头相组成,但有细化晶粒作用,从而提高镁合金接头性能。Cu因能提供高熔点的非自发形核质点细化晶粒效果显著;Al促进胞状晶结晶的同时导致晶界上硬脆沉淀相Mg_(17)Al_(12)的生成。Cu抑制柱状晶的外延生长,促进等轴晶的生长;熔核区形成Cu_2MgO_3脆相。微合金化有利于提高AZ31B镁合金点焊接头的抗腐蚀性能。Cu、Al、Zn三种合金元素中,Al对接头抗腐蚀性能的提高较显著。
- 王刚尹立孟姚宗湘刘成王金钊李梦楠
- 关键词：AZ31B微合金化等轴晶极化曲线耐蚀性能
- 一种超声场耦合共熔池双丝CMT电弧增材成型工艺方法
- 本发明公开了一种超声场耦合共熔池双丝CMT电弧增材成型工艺方法，具有成型效率高、热输入低、变形小、表面质量高、组织性能可控、曲面造型能力强、无结构形式和材料限制的优点。包括以下步骤：S1、目标结构通过CAD和/或CAE和...
- 尹立孟王金钊 胡慧琴王刚 张宇鹏
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- 合金粉团刮涂装置
- 本发明公开一种合金粉团刮涂装置，包括底座，该底座上方设有升降压紧座，该升降压紧座上开设有刮涂槽，该升降压紧座上设有刮片，该刮片伸入所述刮涂槽内。采用本发明的合金粉团刮涂装置的显著效果是，能对合金粉团进行均匀、稳定、高效、...
- 王刚姚宗湘尹立孟蒋勇王金钊
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- 可控式点焊焊粉落料设备
- 本发明公开一种可控式点焊焊粉落料设备，包括支撑板，支撑板下方设有下料件，下料件内设有下料孔，下料孔内插接有下料硬管，下料件和支撑板之间设有升降装置和测距装置，升降装置控制下料件的升降，测距装置测定下料件的升降高度，采用本...
- 蒋德平任连城姚宗湘刘成王金钊
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- 微线性焊点电迁移实验装置
- 本申请公开了一种微线性焊点电迁移实验装置，包括：保温箱，所述保温箱内设置有试样夹具；所述试样夹具包括：用于放置试样的底板，在所述底板上设置有用于所述试样两端电连接的正极与负极，所述正极与负极与直流稳压稳流电源两极相连接，...
- 姚宗湘蒋德平王金钊尹立孟王刚尹建国
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- 固溶处理对Inconel600合金TIG接头组织和性能的影响被引量：6
- 2017年
- 研究了Inconel600镍基合金TIG接头在不同温度下固溶处理的组织、力学性能及耐腐蚀性。结果表明,随固溶处理温度增加,其硬度、强度下降,塑形增加;低温下固溶处理,热影响区会形成粗大块状的Cr_(23)C_6碳化物,使耐蚀性能下降;1250℃固溶处理时,晶粒粗大,晶界变粗,平直度增加,且晶界上杂质元素偏析严重,导致耐蚀性下降。所以其最合理的固溶处理温度为1050~1150℃。
- 王刚尹立孟姚宗湘李东王金钊陈志刚
- 关键词：TIG焊接接头固溶温度耐蚀性能
- 一种超声场耦合共熔池双丝CMT电弧增材成型工艺方法
- 本发明公开了一种超声场耦合共熔池双丝CMT电弧增材成型工艺方法，具有成型效率高、热输入低、变形小、表面质量高、组织性能可控、曲面造型能力强、无结构形式和材料限制的优点。包括以下步骤：S1、目标结构通过CAD和/或CAE和...
- 尹立孟王金钊 胡慧琴王刚 张宇鹏
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- X80管线钢二次热循环的连续冷却转变行为及贝氏体相变动力学被引量：5
- 2019年
- 利用高温相变仪DIL805A/D实现了X80管线钢的焊接热模拟实验,采用OM、SEM、TEM和显微硬度计来获得不同连续冷却速率下X80管线钢的显微组织和硬度,进而建立了二次热循环下热影响区的连续冷却转变曲线(SHCCT曲线),并研究贝氏体相变机制及相变动力学。此外,还构建了相变点-冷却速率之间的回归模型,获得了高拟合精度的Bs、Ms、Tf与冷却速率v之间的定量关系。结果表明:在二次热循环不同冷却速率下,X80的组织依次为:先共析铁素体(0.5~1℃/s)、贝氏体(5~50℃/s)、板条马氏体(大于75℃/s);当冷却速率小于100℃/s时,显微硬度随冷却速率增大而增加,当冷却速率超过100℃/s后,硬度维持在332.5HV1左右;贝氏体相变局部激活能随其体积分数(fb)的增加而减小,平均激活能约为108.6kJ/mol,且贝氏体转变的主导生长机制是一维生长和二维生长。
- 唐丽尹立孟王金钊刘成王学军
- 关键词：X80管线钢二次热循环显微组织相变动力学
- 可控式点焊焊粉落料设备
- 本发明公开一种可控式点焊焊粉落料设备，包括支撑板，支撑板下方设有下料件，下料件内设有下料孔，下料孔内插接有下料硬管，下料件和支撑板之间设有升降装置和测距装置，升降装置控制下料件的升降，测距装置测定下料件的升降高度，采用本...
- 蒋德平任连城姚宗湘刘成王金钊
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- 管材全位置激光-电弧复合焊接系统
- 本发明提供一种管材全位置激光‑电弧复合焊接系统，包括全位置激光电弧复合焊接设备和用于控制全位置激光电弧复合焊接设备的全位置激光电弧复合焊控制系统，全位置激光电弧复合焊接设备包括电弧焊接系统、激光焊接系统、激光电弧复合焊运...
- 尹立孟王金钊胡慧琴刘成唐丽王学军张宇鹏
- 文献传递
