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黄天辉

作品数:67 被引量:2H指数:1
供职机构:广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域:化学工程电子电信交通运输工程机械工程更多>>

领域

  • 8个化学工程
  • 8个电子电信
  • 2个机械工程
  • 2个电气工程
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  • 2个交通运输工程
  • 2个一般工业技术
  • 2个理学
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 8个电路
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  • 8个树脂
  • 8个树脂组合物
  • 7个电路板
  • 7个印制电路板
  • 7个预浸
  • 7个预浸料
  • 7个铜箔
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  • 6个低热膨胀系数
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  • 5个低介电损耗
  • 5个电路基板
  • 5个电损耗
  • 5个电性能
  • 4个低介电常数

机构

  • 8个广东生益科技...

资助

  • 2个广东省战略性...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个广东省粤港关...
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传媒

  • 7个印制电路信息
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  • 2个2012年中...
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  • 1个中国阻燃
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  • 1个2010年全...
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  • 1个第十一届全国...
  • 1个全国绝缘材料...
  • 1个2013中日...

地区

  • 8个广东省
8 条 记 录,以下是 1-8
林伟
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 耐湿热性 低吸水率 金属箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
游江
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 低吸水率 高耐热性 金属箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
奚龙
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 无卤阻燃 印制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王碧武
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂组合物 无卤阻燃 覆铜板 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭浩
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 无卤阻燃 树脂组合物 印制电路 高耐热性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖逸兴
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 PCB 白点 高耐热性 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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