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杨中强
作品数:
132
被引量:3
H指数:1
供职机构:
广东生益科技股份有限公司
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发文基金:
国家科技支撑计划
广东省粤港关键领域重点突破项目
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相关领域:
电子电信
化学工程
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合作作者
许永静
广东生益科技股份有限公司
刘东亮
广东生益科技股份有限公司
苏民社
广东生益科技股份有限公司
颜善银
广东生益科技股份有限公司
苏晓声
广东生益科技股份有限公司
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作者
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杨中强
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2007
2篇
2004
1篇
2003
共
132
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一种硅氧烷改性环三磷腈无卤阻燃剂及其制备方法和应用
本发明提供一种硅氧烷改性环三磷腈无卤阻燃剂及其制备方法和应用,所述硅氧烷改性环三磷腈无卤阻燃剂具有如式I所示的结构通式,本发明的硅氧烷改性环三磷腈无卤阻燃剂将硅氧烷、芳基磷氧化合物和环三磷腈三种结构构筑在一个分子式中,其...
王永珍
何岳山
杨中强
许永静
文献传递
环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板
本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的覆铜板,该环氧树脂组合物包括组分及其重量百分比如下:环氧树脂20-70%、固化剂1-30%、促进剂0-10%、氟树脂微粉填料1-60%及无机填料0-60%,还包括溶剂适量。使用上...
杜翠鸣
柴颂刚
杨中强
文献传递
用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片
本发明涉及一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片,该方法包括步骤1,提供离型膜;步骤2,提供半固化片基片;步骤3,在半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜;步骤4,将半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一...
杨中强
刘东亮
茹敬宏
伍宏奎
文献传递
高Tg(170℃)低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片(S1141 170/S0401 170)
方克洪
辜信实
陈仁喜
蔡建伟
吴小连
伍宏奎
杨中强
曹家凯
张志超
黄伟壮
叶志辉
黄昕和
高Tg(170℃)低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片(S1141 170/ S0401 170)是采用改性环氧树脂,配合阻挡紫外光树脂及合适固化剂而制成的玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片,主要用于制作高多层、高可靠性印...
关键词:
关键词:
低热膨胀系数
覆铜箔层压板
一种具有高耐漏电起痕特性的覆铜板
本实用新型属于覆铜板技术领域,特别涉及一种具有高耐漏电起痕特性的覆铜板,包括至少一层绝缘板层、至少一层涂树脂铜箔层,涂树脂铜箔层与绝缘板层叠合热压成型,克服了使用玻璃纤维布预浸料或使用其他增强材料的预浸料导致的干花或露布...
杨中强
陈振文
茹敬宏
刘东亮
苏晓声
辜信实
佘乃东
文献传递
苯乙烯-马来酸酐(SMA)树脂在覆铜箔板中的应用研究
SMA 是国外近年来成功开发应用的高性能树脂新材料。本文探讨了通过 SMA 固化改性普通溴化环氧树脂在覆铜箔板中的应用工艺和主要性能,结果表明改性后的覆铜箔板的一些主要性能指标基本达到普通 FR-4要求,不但能够显著提高...
杨中强
刘东亮
王江华
关键词:
SMA
覆铜箔板
介电常数
文献传递
一种热固性树脂组合物及其用途
本发明公开了一种热固性树脂组合物,包括:除溴化环氧树脂以外的其它环氧树脂、苯乙烯马来酸酐共聚物和添加型阻燃剂。所述热固性树脂组合物还包括活性酯。所述热固性树脂组合物用作来制备树脂片材、树脂复合物金属铜箔、预浸料、层压板、...
苏民社
陈勇
唐国坊
杨中强
文献传递
一种树脂组合物、包含其的复合膜及其应用
本发明提供一种树脂组合物、包含其的复合膜及其应用,所述树脂组合物包括热固性树脂和改性介孔填料,所述改性介孔填料包括介孔填料和负载于所述介孔填料上的热塑性树脂,所述热塑性树脂包括苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、橡胶、聚丙...
刘东亮
杨中强
刘潜发
陈涛
一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板
本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物及其制成的预浸料和印制电路用层压板,以固体组分重量份计,包括如下组分:(A)环氧树脂1‑30重量份;(B)含羟基的聚膦酸酯和/或含羟基的聚膦酸酯‑碳酸酯共聚物1‑35重量份;(C)马来酰...
奚龙
黄天辉
杨中强
林伟
一种含填料的聚酰亚胺复合材料、片材以及含有它的电路基板
本发明属于覆铜板技术领域,涉及一种含填料的聚酰亚胺复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料,其中,所述立体网状结构材料主要由聚酰亚胺纤维相互搭接或粘结而成...
孟运东
许永静
杨中强
方克洪
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