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廖翱

作品数：100 被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
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相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程航空宇航科学技术更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 40个四川省
共 40 条 记 录，以下是 1-10
高阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴广乾
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
边方胜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周俊
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：射频 谐振器 滤波器 基板 带状线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王睿
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 滤波器 毫米波电路 金属 谐振器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡雪芳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 毫米波电路 互联 金属基 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚小林
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 封装结构 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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