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戴广乾
作品数:
81
被引量:13
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
化学工程
机械工程
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合作作者
边方胜
中国电子科技集团第二十九研究所
曾策
中国电子科技集团第二十九研究所
林玉敏
中国电子科技集团第二十九研究所
龚小林
中国电子科技集团第二十九研究所
廖翱
中国电子科技集团第二十九研究所
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作者
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戴广乾
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1篇
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2篇
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1篇
2013
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一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构,所述LCP封装基板包括:从表面至底面分布的6层图形化金属线路层,依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层...
戴广乾
廖翱
易明生
徐诺心
林玉敏
边方胜
龚小林
笪余生
潘玉华
向伟玮
文献传递
一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构,所述LCP封装基板包括:从表面至底面分布的n层图形化金属线路层,依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、…、和第n层图形化金属线路层;位于相邻...
舒攀林
戴广乾
张童童
徐诺心
易明生
赵鸣霄
罗洋
谢国平
龚小林
卢军
一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构,所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的4层图形化金属线路层,依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层和第四层图...
戴广乾
陶霞
高阳
罗洁
笪余生
曾策
舒攀林
马宁
林玉敏
徐榕青
文献传递
激光技术在高密度互连印制板生产中的典型应用
被引量:3
2018年
作为一种新型的加工手段,激光在印制电路板导通孔微小化和导线精细化方面的作用日益凸显。本文主要介绍了激光技术在高密度互连板生产中两种典型的应用,激光钻孔和激光直接成像,并分别阐述了其加工的原理、工艺方法及加工特点,并结合试验结果,对激光直接成像的精度进行了定量评测。
谢国平
戴广乾
边方胜
关键词:
激光
激光钻孔
激光直接成像
一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置
本发明公开了一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置,属于印制电路板生产领域。该加工方法包括在盲槽底部的下子板上预贴辅助胶带,将带有胶带保护的下子板按照预设的盲槽路径进行切割,得到预设盲槽区域内带有胶带岛保护的...
林玉敏
卢军
戴广乾
边方胜
龚小林
徐诺心
蒋瑶珮
曾策
徐榕青
向伟玮
文献传递
一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法
本发明提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法,属于PCB生产技术领域。1)在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽;2)在垫片基板上加工垫片,并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”;3)将覆盖膜粘贴于表层基板...
林玉敏
戴广乾
边方胜
龚小林
卢军
文献传递
一种图形化交互式辅助数控编程方法及软件系统
本发明涉及数控编程技术领域,公开了一种图形化交互式辅助数控编程方法及软件系统,本发明中的方法包括:数控加工程序文件输入、程序文件编辑、文件合并、程序排刀优化和程序输出几个步骤;其中,所述程序文件编辑步骤包括单文件确认和多...
曾策
谢国平
戴广乾
边方胜
龚小林
闵显超
王焕清
刘刚
侯奇峰
卢鹏
文献传递
一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法
本发明涉及印制电路板电镀领域,公开了一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法。夹具包括夹具把手、连接固件、导电支架和导电夹点,所述导电支架包括在竖直方向上分布的至少一排含两条相对的导电边条,所述相对的两条导电边条处于同...
戴广乾
赵淋兵
谢国平
边方胜
徐榕青
曾策
文献传递
一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构,所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的n层图形化金属线路层,表面的第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上,分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊...
戴广乾
曾策
易明生
廖翱
谢国平
林玉敏
笪余生
潘玉华
向伟玮
徐榕青
一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置
本发明公开了一种多层印制电路板盲槽结构加工方法和装置,属于印制板生产技术领域。通过预先在上子板的下表面利用辅助胶带进行控深切割,批量制作用于盲槽填充的胶带凸块结构,在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内胶带凸块的批量对位...
戴广乾
向伟玮
曾策
林玉敏
易明生
边方胜
卢军
龚小林
伍泽亮
毛小红
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