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王文龙

作品数：6 被引量：9H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所更多>>
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领域

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  • 3个一般工业技术
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  • 1个理学

主题

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地区

  • 4个陕西省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
谭小鹏
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：工装 LGA 超厚 QFP 铝基板
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张晟
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：BGA 镍铬合金 表面贴装 SMT模板 光刻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵志平
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：空洞率 压头 焊接工装 基板 芯片载体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张飞
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所
研究主题：空洞率 玻璃基板 BGA 压头 焊接工装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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