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4 条 记 录,以下是 1-4
吉勇
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
明雪飞
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:扇出 集成电路封装 封装结构 芯片 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张荣臻
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:晶圆 垂直互连 封装结构 扇出 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高娜燕
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:封装结构 集成电路封装 扇出 陶瓷封装 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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