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明雪飞

作品数：85 被引量：40H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 67篇专利
  • 15篇期刊文章
  • 2篇标准
  • 1篇会议论文

领域

  • 19篇电子电信
  • 12篇自动化与计算...
  • 4篇理学
  • 2篇化学工程
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇文化科学

主题

  • 63篇封装
  • 40篇芯片
  • 29篇电路
  • 29篇扇出
  • 27篇集成电路
  • 23篇电路封装
  • 23篇集成电路封装
  • 20篇封装结构
  • 18篇凸点
  • 18篇晶圆
  • 14篇互连
  • 14篇硅基
  • 14篇布线
  • 9篇晶圆级封装
  • 9篇键合
  • 8篇射频
  • 7篇集成封装
  • 7篇焊球
  • 7篇TSV
  • 7篇垂直互连

机构

  • 85篇中国电子科技...
  • 5篇江南大学
  • 1篇东南大学
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国航天

作者

  • 85篇明雪飞
  • 43篇吉勇
  • 19篇高娜燕
  • 11篇李杨
  • 6篇陈波
  • 4篇丁荣峥
  • 4篇朱媛
  • 3篇燕英强
  • 2篇汤赛楠
  • 2篇刘国柱
  • 2篇魏敬和
  • 2篇常乾
  • 2篇张荣臻
  • 1篇严英占
  • 1篇陈桂芳
  • 1篇王智彬
  • 1篇杨轶博
  • 1篇李欣燕
  • 1篇毛冲冲
  • 1篇陈陶

传媒

  • 7篇电子与封装
  • 3篇电子产品可靠...
  • 1篇电子学报
  • 1篇电子质量
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇中国集成电路
  • 1篇集成电路与嵌...

年份

  • 11篇2024
  • 5篇2023
  • 11篇2022
  • 4篇2021
  • 15篇2020
  • 15篇2019
  • 9篇2018
  • 5篇2017
  • 4篇2016
  • 4篇2014
  • 2篇2012
共 85 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种集成电路塑料封结构及其制备方法
本发明提供了一种集成电路塑料封结构及其制备方法，属于集成电路制造技术领域。所述集成电路塑料封结构包括预模塑LCP外壳、LCP盖板、LCP密封结合层和芯片。芯片组装在预模塑LCP外壳中，LCP盖板紧密嵌入在预模塑LCP外壳...
朱媛王剑峰高娜燕明雪飞
文献传递
凸点互连焊接方法
本发明涉及集成电路芯片的凸点焊接技术领域，尤其是一种凸点互连焊接方法。包括如下步骤：步骤一，将芯片上的凸点与基板上的焊盘位置对准后，利用频率为18KHz～130KHz压力为50g～200g，功率为的1W～500W超声波将...
丁荣峥明雪飞李欣燕
文献传递
极多层布线的埋置型TSV转接板结构
本发明涉及一种转接板结构，尤其是一种极多层布线的埋置型TSV转接板结构，属于集成电路封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述极多层布线的埋置型TSV转接板结构，包括转接板体；在所述转接板体内凹设有布线转接板槽，在所...
明雪飞朱家昌
文献传递
一种射频信号垂直传输结构及其制备方法
本发明公开一种射频信号垂直传输结构及其制备方法，属于半导体晶圆级封装技术领域。射频信号垂直传输结构包括衬底和绝缘隔离结构；其中，所述衬底上形成有信号传输结构和信号屏蔽结构；所述绝缘隔离结构包裹所述信号传输结构和信号屏蔽结...
王刚李杨朱召贤明雪飞夏晨辉周立彦
文献传递
一种硅基三维扇出集成封装方法及结构
本发明公开一种硅基三维扇出集成封装方法及结构，属于集成电路封装技术领域。首先提供背面沉积有截止层的硅基，在所述截止层上键合玻璃载板；接着在所述硅基正面刻蚀出凹槽和TSV通孔，在凹槽中埋入母芯片并用干膜材料填满；然后将若干...
王成迁明雪飞吉勇
一种三维系统级集成硅基扇出型封装方法及结构
本发明公开一种三维系统级集成硅基扇出型封装方法及结构，属于三维系统级集成电路封装技术领域。首先提供硅基，将其与玻璃载板键合；在所述硅基背面刻蚀出凹槽和TSV通孔，在TSV通孔中制作背面第一层重布线，在凹槽中埋入桥芯片；然...
王成迁明雪飞吉勇
高深宽比硅通孔检测技术研究
2014年
由于SEM显微镜、FIB显微镜检测高深宽比硅通孔耗时、费用高,研究了垂直扫描白光干涉技术检测硅通孔的可行性。设定刻蚀/钝化时间比率,改变深硅刻蚀功率和刻蚀时间,获得不同深度和侧壁粗糙度的硅通孔,并用垂直扫描白光干涉技术进行检测。研究结果表明垂直扫描白光干涉技术可以观察硅通孔的形状、测量侧壁粗糙度、精确无损测量硅通孔深度,可以替代SEM、FIB检测方法。
燕英强吉勇明雪飞陈波陈桂芳
关键词：白光干涉无损检测
集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求
本标准规定了集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺(以下简称合金烧结密封工艺)的一般要求和详细要求。本标准适用于带合金焊料的金属、陶瓷、玻璃盖板与陶瓷外壳进行合金烧结的密封工艺。
常乾陈陶肖汉武明雪飞高娜燕王燕婷
多层多芯片扇出型三维集成封装方法及结构
本发明涉及一种多层多芯片扇出型三维集成封装方法及结构。其包括如下步骤：步骤1、提供临时键合载板，并设置载板互连金属布线层；步骤2、在所述载板互连金属布线层上制备得到所需的底层塑封单元体；步骤3、在上述底层塑封单元体上制备...
夏晨辉周超杰王刚吉勇明雪飞
文献传递
一种基于TSV技术的埋置型三维集成封装结构
本发明涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及基于TSV技术的集成电路封装技术领域。本发明实施例中，基于TSV技术的埋置型三维集成封装结构，包括，所述三维集成封装结构由若干个二维结构通过TSV转接板微凸点互连；所述二维封装结...
姚昕明雪飞吉勇
文献传递
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