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王旭明

作品数：5 被引量：2H指数：1
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
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秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
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武伟
供职机构：北京工业大学
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