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宁文果

作品数：17 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
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相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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地区

  • 10个上海市
  • 1个江苏省
共 11 条 记 录，以下是 1-10
徐高卫
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 封装结构 子层 湿法腐蚀 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗乐
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 封装 子层 电镀 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱春生
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：子层 布线 钝化层 电镀铜 掩膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李珩
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：布线 聚酰亚胺 纳米孪晶 湿度传感器 光刻技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李桁
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：封装 互连结构 凸点 底充胶 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王天喜
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：介电材料 芯片集成 天线带宽 天线 BC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶交托
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 图像传感器 封装成本 焊料凸点 硅圆片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤佳杰
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：多芯片 电镀 圆片级 埋置型 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王双福
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：图像传感器 芯片尺寸封装 圆片级 封装器件 湿法腐蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈骁
供职机构：南京理工大学
研究主题：圆片级 TSV 丝网印刷 封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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