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徐高卫

作品数：133 被引量：27H指数：3
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金上海市自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 120篇专利
  • 10篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 18篇电子电信
  • 6篇自动化与计算...
  • 4篇化学工程
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇动力工程及工...
  • 1篇机械工程

主题

  • 63篇封装
  • 35篇圆片
  • 30篇芯片
  • 25篇圆片级
  • 22篇键合
  • 20篇电镀
  • 17篇子层
  • 17篇封装结构
  • 16篇基板
  • 15篇湿法腐蚀
  • 15篇晶圆
  • 15篇传感
  • 13篇互连
  • 13篇硅基
  • 13篇感器
  • 13篇传感器
  • 12篇光刻
  • 11篇多芯片
  • 11篇TSV
  • 9篇凸点

机构

  • 132篇中国科学院
  • 7篇中国科学院大...
  • 1篇江南计算技术...
  • 1篇上海大学

作者

  • 132篇徐高卫
  • 120篇罗乐
  • 27篇陈骁
  • 24篇汤佳杰
  • 19篇王双福
  • 19篇朱春生
  • 17篇宁文果
  • 15篇袁媛
  • 15篇韩梅
  • 14篇叶交托
  • 9篇李珩
  • 8篇王天喜
  • 8篇郑涛
  • 5篇黄秋平
  • 4篇吴燕红
  • 3篇王栋良
  • 3篇周健
  • 3篇谢晓明
  • 2篇丁晓云
  • 2篇阮祖刚

传媒

  • 2篇电子学报
  • 2篇传感器与微系...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇Journa...
  • 1篇上海交通大学...
  • 1篇机械设计与研...
  • 1篇传感技术学报
  • 1篇功能材料与器...

年份

  • 3篇2023
  • 1篇2022
  • 4篇2021
  • 3篇2020
  • 8篇2019
  • 2篇2018
  • 10篇2017
  • 6篇2016
  • 21篇2015
  • 20篇2014
  • 14篇2013
  • 20篇2012
  • 8篇2011
  • 3篇2010
  • 3篇2009
  • 3篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
共 133 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种制作锥形穿硅通孔时采用的刻蚀方法
本发明涉及一种制作锥形穿硅通孔(Through Silicon Via，TSV)所使用的刻蚀方法，其特征在于首先在硅片正面沉积一层SiO<Sub>2</Sub>，然后光刻去除图形中的SiO<Sub>2</Sub>，露出下...
陈骁罗乐徐高卫
文献传递
一种增强BCB和Au之间粘附性的方法
本发明涉及一种在圆片级射频封装中增强介质层BCB和金属层Au之间粘附性的方法。其特征在于，不需用添加其它粘附材料，只通过工艺参数的选择及优化，增强了BCB和金属层Au的粘附性。其主要步骤为：首先，对介质层BCB进行表面预...
王天喜罗乐徐高卫汤佳杰
文献传递
制作TSV时采用的二次湿法腐蚀支撑晶圆分离的工艺
本发明涉及一种制作穿硅通孔(Through Silicon Via，TSV)时采用的二次湿法腐蚀晶圆的分离工艺，其特点在于首先将裸支撑晶圆进行第一次KOH湿法腐蚀到一定厚度后，通过溅射TiW和Au层，与TSV晶圆进行Au...
陈骁罗乐汤佳杰徐高卫
文献传递
双层底充胶填充的铜凸点封装互连结构及方法
本发明涉及一种双层底充胶填充的铜凸点封装互连结构及方法，其特征在于结构上由双层底充胶填充，第一层在芯片端，在圆片上采用旋涂工艺制作；第二层在基板端，在倒装焊完成以后通过毛细效应进行填充；第一层底充胶的玻璃化温度和杨氏模量...
朱春生宁文果李桁徐高卫罗乐
一种改进型的基于聚酰亚胺的湿度传感器
本发明涉及一种改进型基于聚酰亚胺的湿度传感器，其特征在于，在电极板之间涂覆聚酰亚胺薄膜作为湿度敏感材料，然后在聚酰亚胺层中利用光刻技术制作空腔。该传感器提高了传感器与周围环境的接触面积，具有响应时间快的特点。
宁文果罗乐徐高卫李珩
文献传递
基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究被引量：2
2009年
采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象.基板中心空腔能改变基板翘曲形态,有利于减小基板翘曲,并有利于提高倒扣焊器件的热机械可靠性.底充胶能够增强3D-MCM的互连强度,并且能够有效降低3D-MCM温度循环后的残留翘曲度.底充胶的热膨胀系数(CTE)过高可能引发3D-MCM新的失效模式.3D-MCM的云纹干涉实验结果与数值分析结果相符较好.
徐高卫罗乐耿菲黄秋平周健
关键词：三维多芯片组件翘曲有限元模拟云纹干涉
可拆卸封装结构及其制备方法
本发明提供一种可拆卸封装结构及其制备方法，可拆卸封装结构包括：基板，所述基板的上表面形成有凹槽；可拆卸盖板，所述可拆卸盖板卡置于所述凹槽的内部，以在所述可拆卸盖板与所述凹槽底部之间形成密封空腔；MEMS器件结构，密封于所...
徐高卫胡正高盖蔚吴亚明
文献传递
一种高品质因数电感制造方法
本发明涉及一种高品质因数电感制造方法，包括以下步骤：提供一硅基板，在所述硅基板正反两面沉积掩膜层后在该硅基板正面的掩膜层上形成腐蚀窗口；沿所述腐蚀窗口形成位于该硅基板内的深坑结构；旋涂聚合物形成隔离层，该隔离层覆盖所述深...
郑涛罗乐徐高卫刘宇
文献传递
高灵敏度光电传感器芯片及其便携式嵌入式光谱仪关键技术
郭方敏罗乐郑厚植徐高卫沈建华李庆利李桂荣张广照越方禹顾文荃黄昶殷海玮
半导体异质结、超晶格、低维量子结构和纳米晶粒及原子团簇等材料与器件的独特能带特性、电子状态、电场作用的载流子输运和量子输运，光照载流子跃迁产生的吸收与发射特性等是现代科学技术发展极为重要的研究前沿。研究新原理、超高灵敏光...
关键词：
关键词：便携式光谱仪
无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现被引量：1
2008年
设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM)。采用融合了FCOB(flip-chip onboard)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑封BGA器件和裸芯片的混载集成。对器件结构的散热特性进行了数值模拟,并对热可靠性进行了评估。实现了电功能和热机械可靠性,达到设计要求并付诸应用。
吴燕红徐高卫朱明华周健罗乐
关键词：3D-MCM热设计倒装焊引线键合
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