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叶裕明

作品数:14 被引量:56H指数:6
供职机构:华为技术有限公司更多>>
发文基金:国家重点实验室开放基金四川省应用基础研究计划项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:理学核科学技术一般工业技术金属学及工艺更多>>

领域

  • 9个自动化与计算...
  • 8个金属学及工艺
  • 8个机械工程
  • 8个核科学技术
  • 8个一般工业技术
  • 8个理学
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  • 1个水利工程

主题

  • 8个低周
  • 8个低周疲劳
  • 6个单轴
  • 6个循环塑性
  • 5个电路
  • 5个封装
  • 4个低周疲劳行为
  • 4个电路板
  • 4个断裂韧性
  • 4个散热
  • 3个低周疲劳特性
  • 3个短管
  • 3个堆叠
  • 3个堆叠封装
  • 3个印刷电路
  • 3个印刷电路板
  • 3个散热能力
  • 3个系统板
  • 3个封装结构
  • 3个封装密度

机构

  • 6个华为技术有限...
  • 5个西南交通大学
  • 4个中国核动力研...
  • 4个中国核动力院
  • 2个重庆大学
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  • 1个广西大学
  • 1个四川大学
  • 1个西安交通大学
  • 1个攀枝花钢铁集...
  • 1个天津大学
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  • 1个交通大学
  • 1个中国广东核电...
  • 1个中国广东核电...
  • 1个苏州热工研究...

资助

  • 7个国家自然科学...
  • 6个中国博士后科...
  • 5个国家重点基础...
  • 5个国家重点实验...
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  • 3个教育部留学回...
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传媒

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  • 5个金属学报
  • 5个机械强度
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  • 5个工程力学
  • 5个四川大学学报...
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  • 3个应用数学和力...
  • 3个表面技术

地区

  • 7个四川省
  • 6个广东省
  • 1个江苏省
14 条 记 录,以下是 1-10
蔡力勋
供职机构:西南交通大学
研究主题:低周疲劳 不锈钢 有限元分析 单轴 断裂韧性
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左国
供职机构:中国核动力研究设计院
研究主题:密封 718合金 INCONEL 压力容器 INCONEL718合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许智
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊盘 压装 封装密度 封装结构 堆叠封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘伟锋
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:封装结构 芯片 堆叠 半导体芯片 半导体封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向朝
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:LED芯片 封装密度 封装结构 堆叠封装 显示屏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李聪
供职机构:四川大学
研究主题:保压 锆合金 取芯 ZR-4合金 保真
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈洪军
供职机构:西南交通大学
研究主题:夹持 试样尺寸 反应堆 低周疲劳 管材
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余伟炜
供职机构:苏州热工研究院有限公司
研究主题:热老化 主管道 核电站 核电厂 格林函数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘宇杰
供职机构:西南交通大学
研究主题:棘轮行为 单轴 不锈钢 棘轮 棘轮效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙清杰
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:大尺寸 IC器件 高温变形 焊点 角部
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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