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陆原
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供职机构:
中国科学院微电子研究所
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国家科技重大专项
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相关领域:
电子电信
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合作作者
郭学平
华进半导体封装先导技术研发中心...
刘丰满
中国科学院微电子研究所
曹立强
中国科学院微电子研究所
万里兮
中国科学院微电子研究所
杨立杰
中国科学院微电子研究所
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郭学平
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 封装 基板 芯片 电子封装技术
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万里兮
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
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刘丰满
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 垂直互连
发表作品
相关人物
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所获资助
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曹立强
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 封装 垂直互连 硅基
发表作品
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汪鑫
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:K波段 KA SIP 多芯片模块 系统级封装
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苏梅英
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装 TSV 扇出 热管理 封装芯片
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侯峰泽
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:散热结构 芯片 三维封装 封装基板 封装
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王启东
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 液态金属 封装方法 互联
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张博
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:译码性能 译码方法 译码 柔性基板 存储器
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尹雯
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装工艺 硅 封装 加注 集成电路
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