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陆原

作品数：7 被引量：2H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

  • 12个国家科技重大...
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传媒

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  • 2个电视技术
  • 2个北京理工大学...
  • 2个应用光学
  • 2个计算机工程与...
  • 2个电波科学学报

地区

  • 14个北京市
  • 1个陕西省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
郭学平
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 封装 基板 芯片 电子封装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 硅基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪鑫
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：K波段 KA SIP 多芯片模块 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏梅英
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 TSV 扇出 热管理 封装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯峰泽
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：散热结构 芯片 三维封装 封装基板 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张博
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：译码性能 译码方法 译码 柔性基板 存储器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹雯
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装工艺 硅 封装 加注 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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