2024年8月27日
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陆原
作品数:
7
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国科学院微电子研究所
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
国家科技重大专项
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相关领域:
电子电信
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合作作者
郭学平
华进半导体封装先导技术研发中心...
刘丰满
中国科学院微电子研究所
曹立强
中国科学院微电子研究所
万里兮
中国科学院微电子研究所
杨立杰
中国科学院微电子研究所
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
共
2
条 记 录,以下是 1-2
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中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 衬底 沟道 半导体 刻蚀
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
研究主题:封装结构 芯片 晶圆 基板 扇出
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
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