2025年1月25日
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林建辉
作品数:
8
被引量:4
H指数:1
供职机构:
电子科技大学
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相关领域:
电子电信
化学工程
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合作作者
何为
电子科技大学微电子与固体电子学...
王守绪
电子科技大学微电子与固体电子学...
王翀
电子科技大学微电子与固体电子学...
何雪梅
电子科技大学
杨文君
电子科技大学微电子与固体电子学...
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王守绪
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
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何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
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王翀
供职机构:电子科技大学
研究主题:电镀铜 印制电路板 印制电路 电镀 镀液
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何雪梅
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 乙醛酸 活化液 活化
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刘斌云
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:乙醛 ENIG 钯 乙醛酸 化学镍金
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杨文君
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:电光特性 聚合物网络 液晶 形貌 阈值电压
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梁坤
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:乙醛 ENIG 钯 乙醛酸 化学镍金
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陶志华
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 电镀铜 电镀 印制电路 填孔
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