2024年8月20日
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王翀
作品数:
147
被引量:63
H指数:4
供职机构:
电子科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
广东省科技计划工业攻关项目
广东省教育部产学研结合项目
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相关领域:
电子电信
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一般工业技术
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合作作者
何为
电子科技大学微电子与固体电子学...
王守绪
电子科技大学微电子与固体电子学...
周国云
电子科技大学微电子与固体电子学...
陈苑明
电子科技大学光电信息学院电子薄...
杨文君
电子科技大学
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一种用于PDMS基柔性压力传感器的复合材料
本发明属于柔性压力传感器制作技术领域,具体提供一种用于PDMS基柔性压力传感器的复合材料,该复合材料基于PDMS基底与多种导电填料,具体包含以下成分:PDMS前驱体2g~10g、制孔剂8g~16g、碳系导电添加剂0.02...
王守绪
李嘉琦
周国云
何为
陈苑明
王翀
洪延
李玖娟
吴宜骏
一种有机可焊性保护剂及有机铜配位聚合物膜的制备方法
本发明涉及一种有机可焊性保护剂,其中选择咪唑化合物作为有机可焊性保护剂的主成膜物质,提高了后续形成的印制电路板有机铜配位聚合物膜的耐热性,能满足无铅焊接所需温度,减少了对环境的污染,经过多次回流焊处理后,有机铜配位聚合物...
周国云
王玲凤
何为
王守绪
陈苑明
王翀
洪延
杨文君
文献传递
一种埋嵌高效散热部件的封装基板结构及其制造方法
本发明属于电子制造技术领域,具体提供一种埋嵌高效散热部件的封装基板结构及其制造方法,用于解决芯片或高功率器件散热问题。本发明可在芯片封装的正/背面同时设计微流道,通过膨胀石墨/石蜡/结晶水组成的复合相变材料的相态变化吸收...
王翀
彭川
陈先明
郑家翀
陈苑明
何为
周国云
洪延
高温高速通孔电镀铜工艺优化
2016年
印制电路板(PCB)制造过程中,通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性。为保证通孔电镀的质量,目前PCB通孔电镀铜一般施镀温度严格控制在18℃~30℃,电流密度小于3.2A/dm^2。文章选择一种能在相对较高温度条件下保持稳定的电镀铜体系,探索了该电镀液体系在高温、高电流密度下电镀通孔的工艺条件,并进行单因素实验和混合正交实验得到最优工艺参数。实验结果表明,在电镀温度35℃,电流密度4.3A/dm^2条件下,针对厚径比6.4:1(1.6:0.25)mm的通孔板,不进行参数优化时,均镀能力(TP)为79%,采用优化实验得到的最优工艺参数时,通孔电镀的均镀能力可以达到86%,面铜厚度约为26μm,且电镀镀层质量和可靠性均能满足生产要求。
赖志强
王翀
何为
程骄
肖定军
关键词:
电镀铜
通孔
印制电路板
一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法
本发明属于印制电路金相检测技术领域,具体涉及一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法。该固化胶由A组分和B组分体系构成,按质量计A组分包含98.5~99.5%的丙烯酸酯类聚合物、0.5~1.5%的引发剂和0.1~0....
陈苑明
申桃
王守绪
何为
高箐遥
文娜
何雪梅
王翀
周国云
文献传递
一种在线监控埋嵌电阻的集成装置及埋嵌电阻的制作方法
本发明涉及一种在线监控埋嵌电阻的集成装置,包括导电夹具、电压或电阻检测装置、触摸显示屏、PLC、升降装置、支架和升降夹具;电压或电阻检测装置电连接导电夹具、触摸显示屏和PLC;PLC电连接触摸显示屏和升降装置;升降装置、...
周国云
张秀梅
何为
王翀
王守绪
陈苑明
洪延
杨文君
李明瑞
文献传递
一种金属-介电材料复合探针SERS基底及其制备方法
本发明提供一种金属‑介电材料复合探针表面增强拉曼基底及其制备方法,属于拉曼检测领域。本发明表面增强拉曼基底是通过硅烷偶联剂在酸性条件下使二氧化硅介电微球表面带正电荷,通过SH‑PEG‑COOH使金纳米棒在碱性条件下带负电...
王泽华
李敏莉
洪延
何为
陈苑明
周国云
王翀
王守绪
杨文君
一种超薄铜箔的制备方法
一种超薄铜箔的制备方法,属于铜箔制备技术领域。包括:1)载体铜箔依次在微蚀液、酸洗液和去离子水中浸泡;2)上步处理后的载体铜箔在有机溶液中浸泡,形成阻挡层;3)上步处理后的载体铜箔在导电层溶液中浸泡,形成导电层;4)采用...
王翀
刘晓庆
洪延
周国云
陈苑明
王守绪
何为
苏新虹
高亚丽
向铖
车世民
一种电镀铁的镀液
一种电镀铁的镀液,属于电镀技术领域。所述镀液包括基础镀液和添加剂,添加剂由抗氧化剂、整平剂、表面活性剂和晶粒细化剂组成。本发明镀液中的抗坏血酸、葡萄糖酸钠、甲醛等抗氧化剂有助于抑制Fe<Sup>2+</Sup>氧化,使镀...
王翀
刘晓庆
何为
王守绪
洪延
陈苑明
周国云
文献传递
一种在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感的方法及相关薄膜磁芯电感
一种在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感的方法及相关薄膜磁芯电感,属于印制电路技术领域。本发明利用耐高温金属作为磁芯薄膜的载体和电感结构的牺牲层,然后基于层压技术将沉积有磁芯薄膜的耐高温金属载体与形成有空心电感的印制电路板压...
周国云
张伟豪
李晓璇
何为
张家梁
王守绪
陈苑明
洪延
王翀
杨文君
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