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李杨

作品数：30 被引量：6H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程理学更多>>

合作作者

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地区

  • 5个江苏省
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明雪飞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 封装结构 芯片 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吉勇
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高娜燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装结构 集成电路封装 扇出 陶瓷封装 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘国柱
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：抗辐射 高可靠 浮栅 反熔丝 总剂量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈陶
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：串扰 传感器芯片 玻璃盖板 封装结构 多层基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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