2024年10月12日
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李彦睿
作品数:
34
被引量:12
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
化学工程
文化科学
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合作作者
王春富
西南电子设备研究所
秦跃利
西南电子设备研究所
张健
中国电子科技集团第二十九研究所
何建
中国电子科技集团第二十九研究所
高阳
中国电子科技集团第二十九研究所
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王春富
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:薄膜电路 基板 阻焊 金属化 封装
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所获资助
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秦跃利
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:薄膜电路 微波 基板 混合集成电路 金属化
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所获资助
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张健
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:遥控设备 机器人运动控制 机器人控制系统 视频画面 散热器
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供职机构
所获资助
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何建
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:陶瓷薄膜 金属化 基板 薄膜电路 激光扫描
发表作品
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所获资助
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高阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品
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卢茜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
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向伟玮
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
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李阳阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 互连 散热器 射频 封装基板
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王辉
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:互连 键合 射频 焊盘 引线键合
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周俊
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 谐振器 滤波器 基板 带状线
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