秦跃利
- 作品数：61 被引量：44H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>
- LTCC在微流控系统中的应用被引量：2
- 2014年
- 介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。介绍了采用碳基牺牲材料以及无牺牲材料形成内埋置通道的方法。最后介绍了LTCC微流控系统在水质检测中的应用。
- 秦跃利高能武
- 关键词：LTCC微通道
- 用射频磁控溅射法在二氧化硅衬底上制备磁光Ce∶YIG薄膜被引量：3
- 2003年
- 使用射频磁控溅射法在非晶态的二氧化硅衬底上制备Ce1YIG磁光薄膜。生成的Ce1YIG薄膜为非晶态形式 ,经过后续的热处理过程 ,转变为晶化薄膜 ,在用波长为 6 30nm的激光测量时 ,薄膜的饱和法拉弟旋转系数θF 为 80 0°/mm。晶化薄膜具有很强的平行于膜面的磁化强度 ,用VSM测得晶化薄膜的居里温度为 2 2 0℃。实验结果表明 :所制备的薄膜适宜于制备波导型磁光隔离器。同时 。
- 王巍兰中文王豪才高能武秦跃利孔祥栋
- 关键词：射频磁控溅射法磁光薄膜石榴石
- 一种适于多基片高精度电镀的夹持装置
- 本发明公开了一种适于多基片高精度电镀的夹持装置，涉及一种用于夹持多个不同基片进行高精度电镀的装置，旨在用以改善现有装置存在的结构复杂、成本较高、普适性小、工作效率低、产品电镀均匀性较差等问题。本发明技术要点包括：基片盖板...
- 李彦睿王春富秦跃利王春晖
- 文献传递
- 一种用于氮化镓功放芯片的玻璃微流道散热器制备方法
- 本发明公开了一种用于氮化镓功放芯片的玻璃微流道散热器制备方法，该方法包括：准备至少3片可光刻玻璃圆片，分别为：A玻璃圆片、B玻璃圆片和C玻璃圆片；在A玻璃圆片上刻蚀TGV通孔，在B玻璃圆片上刻蚀微流道结构和B进出液口且两...
- 王文博向伟玮卢茜张剑秦跃利王春富李彦睿李阳阳蒋苗苗张健
- 应用6σ优化薄膜制造过程能力被引量：2
- 2013年
- 电子装备生产的日益规模化对科学性的控制管理方法要求越来越高。提出将统计学应用于生产制造中,并实践应用统计方法,对薄膜制造中的集成电阻精度、图形转移精度和基片外形破碎率等项内容进行了过程能力的分析评价。根据分析结果制定和实施了优化方案,取得了满意效果。
- 秦跃利王春富项博
- 关键词：过程控制
- AlN基片的薄膜金属化被引量：7
- 1999年
- 讨论了ＡｌＮ基片的薄膜金属化。通过试验，确定了有效的清洗方法及优化溅射参数。实验证明，ＴｉＷ－Ａｕ 是ＡｌＮ的优良金属化体系。ＡｌＮ材料经激光划片后出现导电物质，
- 高能武陆吟泉秦跃利吴云海
- 关键词：金属化混合集成电路
- 改进工艺提高薄膜附着力被引量：5
- 2000年
- 薄膜制作技术在混合集成电路中扮演十分重要的角色。附着力的强弱是影响薄膜电路质量最关键的因素。通过实验 ,查明了膜系结构、金属相间扩散、溅射金属化气氛、清洗等方面导致薄膜起层的原因 ,并选择出最佳工艺条件。
- 秦跃利高能武吴云海
- 关键词：附着力混合集成电路
- 杜洛埃有机介质上集成薄膜电阻工艺研究
- 2015年
- 杜洛埃有机介质广泛应用于高频微波集成电路,由于材料表面固有特性而增加了集成薄膜电阻的难度。通过改变杜洛埃介质表面的形貌获得良好的平滑表面,并采用薄膜电路制造工艺,实现了在无铜箔的杜洛埃介质上制作微波混合集成电路。已成功实现了功分器、微波天线等产品的制作。对集成薄膜电阻的性能进行了详细工艺分析和讨论。
- 秦跃利高能武谢飞
- 一种多通道微波-光转换组件的封装结构及方法
- 本发明公开了一种多通道微波‑光转换组件的封装结构及方法，封装结构包括金属壳体和设置在金属壳体内的微波链路、光子链路和控制电路；其中：所述金属壳体内部分为上、下两部分，上部分包括若干独立通道，用于装配微波链路及光子链路，下...
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- 文献传递
- 一种射频阵列前端三维集成结构及制作方法
- 本发明公开了一种射频阵列前端三维集成结构及制作方法，该结构包括从上至下依次堆叠的天线层、芯片层和电路板层。本发明实现了液冷流道与玻璃天线的一体化集成，射频芯片输出端紧贴天线基板，输入端与射频电路板垂直互连，在降低天线馈电...
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- 文献传递
