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张银
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江苏宏微科技股份有限公司
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合作作者
赵善麒
江苏宏微科技股份有限公司
王晓宝
江苏宏微科技股份有限公司
郑军
江苏宏微科技股份有限公司
李晨
江苏宏微科技股份有限公司
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赵善麒
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 基板 IGBT 封装结构 功率
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王晓宝
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 半导体芯片 金属陶瓷 基板 IGBT
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郑军
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 金属基板 半导体芯片 封装结构 热应力
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李晨
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:插装 功率模块 紧固件 内侧面 铝板
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