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4 条 记 录,以下是 1-4
赵善麒
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 基板 IGBT 封装结构 功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓宝
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 半导体芯片 金属陶瓷 基板 IGBT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑军
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:功率模块 金属基板 半导体芯片 封装结构 热应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晨
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司
研究主题:插装 功率模块 紧固件 内侧面 铝板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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