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王晓宝

作品数:174 被引量:79H指数:3
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 147篇专利
  • 12篇期刊文章
  • 7篇会议论文
  • 4篇标准
  • 4篇科技成果

领域

  • 27篇电子电信
  • 6篇自动化与计算...
  • 5篇金属学及工艺
  • 5篇电气工程
  • 2篇经济管理

主题

  • 73篇功率模块
  • 44篇半导体
  • 29篇基板
  • 28篇散热
  • 28篇芯片
  • 25篇陶瓷
  • 23篇金属
  • 23篇晶体管
  • 23篇功率
  • 23篇封装
  • 23篇半导体芯片
  • 21篇金属陶瓷
  • 16篇电感
  • 16篇二极管
  • 16篇IGBT
  • 15篇双极晶体管
  • 13篇电路
  • 13篇压接
  • 12篇封装结构
  • 11篇散热器

机构

  • 155篇江苏宏微科技...
  • 18篇西安电力电子...
  • 10篇西安交通大学
  • 3篇湖南大学
  • 3篇华中科技大学
  • 3篇中兴通讯股份...
  • 3篇温州大学
  • 3篇华为技术有限...
  • 3篇航天柏克(广...
  • 3篇杭州博睿电子...
  • 3篇中国信息通信...
  • 3篇雷诺士(常州...
  • 3篇冠军集团有限...
  • 3篇先控捷联电气...
  • 2篇施耐德电气有...
  • 2篇中国移动通信...
  • 2篇散裂中子源科...
  • 1篇北方工业大学
  • 1篇中国科学院
  • 1篇沈阳工业大学

作者

  • 174篇王晓宝
  • 111篇赵善麒
  • 33篇张敏
  • 29篇刘利峰
  • 23篇郑军
  • 17篇张景超
  • 15篇戚丽娜
  • 11篇张银
  • 10篇姚天保
  • 9篇杨旭
  • 9篇王兆安
  • 9篇张正义
  • 7篇贺东晓
  • 6篇林茂
  • 6篇王涛
  • 5篇曾翔君
  • 5篇何晓宇
  • 4篇袁寿财
  • 4篇周锦源
  • 4篇张斌

传媒

  • 9篇电力电子技术
  • 1篇半导体技术
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇电力电子
  • 1篇2000'I...
  • 1篇中国电工技术...
  • 1篇中国电器工业...
  • 1篇中国电工技术...
  • 1篇’02学术年...

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2023
  • 4篇2022
  • 13篇2021
  • 13篇2020
  • 10篇2019
  • 10篇2018
  • 14篇2017
  • 10篇2016
  • 15篇2015
  • 17篇2014
  • 13篇2013
  • 12篇2012
  • 5篇2011
  • 4篇2010
  • 4篇2009
  • 9篇2008
  • 1篇2007
  • 4篇2005
  • 1篇2004
174 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种功率模块
本实用新型涉及半导体领域,具体公开了一种功率模块,包括基板、外框和盖板,其中,所述基板上设置有多个半导体芯片,多个所述半导体芯片相互连接形成电路,所述电路设置有多个端子连接外部电路,所述外框与所述基板形成容纳空间,在所述...
张敏周祥麻长胜王晓宝赵善麒
叠加型功率模块
本发明涉及一种叠加型功率模块,包括基板和复合在基板上端面的金属层,至少三个电极端子嵌接在基板,第一管接头和第二管接头分别竖置并固定在基板的两侧,第一管接头和第二管接头与基板内的冷却腔体相通,第一管接头的上、下端接口以及第...
麻长胜王晓宝赵善麒
文献传递
功率半导体模块
1、本外观设计产品的名称:功率半导体模块;;2、本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于电子零部件;;3、本外观设计产品的设计要点:产品的形状;;4、最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图;;5、指定基本设...
聂世义麻长胜王晓宝张兴华
非绝缘双塔型二极管
本发明涉及一种非绝缘双塔型二极管,包括底板、二极管芯片、主电极及外壳,二极管芯片的下端面通过下过渡层固定连接在底板上,二极管芯片的上端面通过上渡层与连接桥板的一侧固定连接,连接桥板是具有两个以个折弯的条板,连接桥板的另一...
王晓宝刘利峰赵善麒
文献传递
一种免螺钉紧固型功率模块
本实用新型涉及一种免螺钉紧固型功率模块,散热器的上部设有带两凸肩的至少一个槽口,功率模块在其底板下部设有用于设置在散热器的槽口内的T形块以及中间块,底板上的T形块和中间块设置在散热器的槽口内,且槽口与T形块之间具有冷却液...
张银郑军王晓宝赵善麒
文献传递
DBC板与端子焊接的焊接治具
本实用新型涉及一种DBC板与端子焊接的焊接治具,包括底座和能拆装的盖板,所述的底座为中空的套状结构,底座上部设有用于对DBC进行限位的环状的止口,底座的顶部沿四周设有凸块,且凸块的内侧面设有用于对DBC板进行限位的限位面...
张银李晨王晓宝赵善麒
文献传递
基于金属球压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法
基于金属球压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法,首先将MOSFET管芯焊接在钼片上;在Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>基板形成需要的电路图形,然后把钼片焊接到Al<Sub>2</Sub>O<Su...
何晓宇曾翔君杨旭王兆安王晓宝
文献传递
功率模块的封装结构
本发明涉及一种功率模块的封装结构,外壳内设有的横隔板和与横隔板相接的三个以上纵隔板构成框架结构,三个以上的信号端子固定在外壳上,各信号端子包括平台部分、位于平台部分内侧的弹性部分以及外侧的固定部分,各信号端子上的弹性部分...
姚玉双张敏郑军王晓宝
文献传递
IGBT功率半桥模块
本实用新型涉及一种IGBT功率半桥模块,半导体芯片连接在覆金属陶瓷基板上,主电极的一侧与覆金属陶瓷基板连接、另一侧穿出壳体,覆金属陶瓷基板连接在铜底板上,铜底板固定在壳体上,覆金属陶瓷基板、半导体芯片和主电极用绝缘胶绝缘...
贺东晓王晓宝姚玉双周锦源
文献传递
免螺钉紧固型功率模块
本发明涉及一种免螺钉紧固型功率模块,散热器的上部设有带两凸肩的至少一个槽口,功率模块在其底板下部设有用于设置在散热器的槽口内的T形块以及中间块,底板上的T形块和中间块设置在散热器的槽口内,且槽口与T形块之间具有冷却液通过...
张银郑军王晓宝赵善麒
文献传递
共18页<12345678910>
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