您的位置: 专家智库 > >

杨金爽

作品数:5 被引量:5H指数:2
供职机构:天津普林电路股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

领域

  • 3个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 3个电路
  • 3个电路板
  • 3个印刷电路
  • 3个印刷电路板
  • 3个生产工艺
  • 3个铣刀
  • 3个流动性
  • 3个开窗
  • 3个可靠性
  • 2个对称型
  • 2个印制板
  • 2个印制电路
  • 2个印制电路板
  • 2个制板
  • 2个塞孔
  • 2个树脂塞孔
  • 2个热膨胀
  • 2个热膨胀系数
  • 2个热性能
  • 2个埋孔

机构

  • 3个天津普林电路...

传媒

  • 3个印制电路信息
  • 3个2013春季...
  • 2个2008中日...
  • 2个2012春季...
  • 2个第九届全国印...
  • 2个第五届全国青...
  • 1个2006春季...
  • 1个2007中日...
  • 1个2009春季...
  • 1个CPCA20...
  • 1个2012年秋...
  • 1个2014春季...
  • 1个2015中日...
  • 1个第十届全国印...

地区

  • 3个天津市
3 条 记 录,以下是 1-3
李秀敏
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:电路板 回用 酸性蚀刻液 铜 刚挠结合板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈永生
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:刚挠结合板 互连 埋孔 处理工艺 热膨胀系数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴云鹏
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:电路板 刚挠结合板 铜 BGA 烘烤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
聚类工具0