陈永生
- 作品数：14 被引量：7H指数：2
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- 板材利用率提高之研究
- 2015年
- 文章从客户角度出发,结合板材行业情况;从板材使用规格、板材拼板设计两个方面来论述:如何提高板材的实际利用率,如何降低板材库存,最终实现板材的合理化管理。
- 王刚耿波吕永陈永生李秀敏
- 关键词：板材
- 一种非对称型刚挠结合板预填充生产工艺
- 2013年
- 以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种通过对非对称型的刚挠结合板挠性区域进行填充的工艺方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。
- 吴云鹏陈永生黄镇赵宇李秀敏
- 关键词：开窗可靠性
- 印制板BGA过孔可靠性设计
- 本文从印制板生产的角度对BGA过孔的可靠性进行分析和论证,提出一些对影响BGA可靠性的非制造性因素和见解,希望为印制板前期的设计作为参考.
- 陈永生
- 关键词：印制板
- 文献传递
- HDI关键生产工艺研究
- 本文围绕HDI基本技术从生产的角度对HDI关键生产环节涉及到的生产工艺进行论述,通过对各种工艺的比较向大家提供一个可参考的工艺路线方向。
- 陈永生
- 关键词：微孔加工
- 文献传递
- HDI产品埋孔处理工艺技术研究
- 文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究，从材料匹配性、产品结构，塞孔工艺等几十关键点入手，分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用。并根据大量的实验和科学的分析确定HDI产品埋孔处理的...
- 陈永生聿舞敏扬金竟
- 关键词：塞孔工艺热膨胀系数
- 任意层互连印制板工艺发展趋势探究
- 印制板任意层互连化是电子产品'轻、薄、短、小'发展的内在要求.本文以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互连印制板的工艺进行了全面的可行性研究,为任意层互连工艺产业化提供必要的参考依据.
- 陈永生
- 关键词：印制电路板封装基板
- 文献传递
- 一种非对称型刚挠结合板预填充生产工艺
- 以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种通过对非对称型的刚挠结合板挠性区域进行填充的工艺方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程.
- 吴云鹏陈永生黄镇赵宇李秀敏
- 关键词：刚挠结合板
- 文献传递
- 任意层互连印制板工艺发展路线
- 印制板任意层互连化是电子产品'轻、薄、短、小'发展的内在要求.文章以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互连印制板的工艺进行了全面的可行性研究,为任意层互连工艺产业化提供必要的参考依据.
- 陈永生
- 关键词：印刷电路板成本控制
- 文献传递
- 一种全封闭的对称型刚挠结合板生产工艺
- 以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种全封闭式的对称型刚挠结合板的制作方法，并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明，以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展^示了这一工艺的实现过程。
- 陈永生吴云鹏黄镇赵宇王本常肖春明
- 文献传递
- 一种冲压装置
- 本实用新型公开了一种冲压装置，包括：冲头装置；冲头装置包括冲头主体和凸起；冲头主体和凸起固定连接，凸起的形状为倒三角。在冲头装置切割电路板的过程中，是通过凸起对电路板进行切割的，需要强调的是，相比于现有技术中的冲头主体和...
- 陈永生
- 文献传递
