您的位置： 专家智库 > >

赵宇

作品数：19 被引量：3H指数：1
供职机构：天津普林电路股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 5个电路
  • 5个电路板
  • 5个印刷电路
  • 5个印刷电路板
  • 5个生产工艺
  • 5个铣刀
  • 5个流动性
  • 5个开窗
  • 5个非流动性
  • 5个刚挠结合板
  • 5个半固化片
  • 4个对称型
  • 4个可靠性
  • 3个印制电路
  • 3个印制电路板
  • 3个制板
  • 3个埋孔
  • 2个印制板
  • 2个塞孔
  • 2个树脂塞孔

机构

  • 5个天津普林电路...

传媒

  • 5个印制电路信息
  • 4个2012春季...
  • 4个2013春季...
  • 2个2008中日...
  • 2个2012年秋...
  • 2个2014春季...
  • 2个第九届全国印...
  • 2个第五届全国青...
  • 1个2006春季...
  • 1个2007中日...
  • 1个2009春季...
  • 1个2010中日...
  • 1个CPCA20...
  • 1个2015中日...
  • 1个2015中日...
  • 1个第十届全国印...

地区

  • 5个天津市
共 5 条 记 录，以下是 1-5
黄镇
供职机构：天津普林电路股份有限公司
研究主题：铜 刚挠结合板 芯板 褶皱 叠层结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈永生
供职机构：天津普林电路股份有限公司
研究主题：刚挠结合板 互连 埋孔 处理工艺 热膨胀系数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴云鹏
供职机构：天津普林电路股份有限公司
研究主题：电路板 刚挠结合板 铜 BGA 烘烤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖春明
供职机构：天津普林电路股份有限公司
研究主题：刚挠结合板 对称型 半固化片 非流动性 开窗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李秀敏
供职机构：天津普林电路股份有限公司
研究主题：电路板 回用 酸性蚀刻液 铜 刚挠结合板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0