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39 条 记 录,以下是 1-10
陈森
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 合成网络 电阻 射频组件 射频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王欢
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:互联 微波 毫米波电路 金属 微带探针
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 低轨 封装 互连 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何国华
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 表贴 垂直互连 表面活化 压接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王育强
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:相控阵 波束 重路由 数据包 低轨星座
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚廷波
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 不连续性 编译码方法 编译码 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵少伟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 表贴 高频传输 互联 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 液冷 流道 表贴 压接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向华
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:表贴 连接器 电子装备 印制板组件 印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡雪芳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 毫米波电路 互联 金属基 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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