何国华
- 作品数：16 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 发文基金：国防科技工业技术基础科研项目更多>>
- 相关领域：电子电信动力工程及工程热物理自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 超高导热金刚石铜表面镀涂技术研究被引量：2
- 2017年
- 金刚石铜复合材料具有高导热率和低膨胀系数,在微电子领域用作Ga N和Si C等高功率芯片的散热热沉,可以显著降低大功率芯片的结温,提高电子产品的可靠性和寿命。通过在金刚石铜复合材料表面上化学镀镍金的方法使表面金属化以改善其焊接性。未做处理的金刚石表面非常光滑,难以和其他金属附着,由于金刚石性质非常稳定,不容易被强酸和强碱表面处理,铜较活泼,采用一般处理方法容易使铜处理过度,而金刚石没反应。对比采用了硝酸、硫酸、氢氧化纳、喷砂、人工打磨等多种方法对金刚石铜表面前处理,效果有限。根据金刚石铜材料特性采用JG-01金刚石铜粗化处理液,能够有效对金刚石进行粗化处理,且对铜无损伤,在金刚石表面形成了连续的蜂窝状微孔,提升金刚石表面镀涂结合力。金刚石铜粗化后通过活化、敏化、化学镍、镀金等镀涂工艺,镍金镀层附着力满足军标热震试验、高温烘烤要求,镀金层覆盖率达到100%,镀层粗糙度显著降低,镀层对金锡和锡铅焊料的可焊性满足产品使用要求。
- 季兴桥何国华
- 关键词：可焊性GA
- 一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构
- 本发明涉及电连接器技术领域，旨在解决现有技术中连接器中心接触件与强度低、易蠕变的基材压接时，由于压接处压强过大易导致基材损坏、射频传输失效的问题，提供一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构；其中，所述中心接触...
- 王天石王宇李鹏张义萍刘镜波李琳羊慧范民许冰张怡许柯李博刘颖杜建春徐利明刘正勇卫杰何国华
- 一种焊接界面可控的大面积电路片焊接结构及其焊接方法
- 本发明提供一种焊接界面可控的大面积电路片焊接结构及其焊接方法，涉及电路片焊接技术领域，包括封装载体，所述封装载体朝向成形焊片的一面设置有对焊接界面的厚度和高度进行限位的微凸台，所述成形焊片上设置有与所述微凸台相对应的避让...
- 何国华张涛李培周凤龙赵少伟李杨李传平李竹影胡雅婷李亮
- 一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构
- 本发明涉及电连接器技术领域，旨在解决现有技术中连接器中心接触件与强度低、易蠕变的基材压接时，由于压接处压强过大易导致基材损坏、射频传输失效的问题，提供一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构；其中，所述中心接触...
- 王天石王宇李鹏张义萍刘镜波李琳羊慧范民许冰张怡许柯李博刘颖杜建春徐利明刘正勇卫杰何国华
- 文献传递
- 一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法
- 本发明涉及电子行业中的装配制造技术领域，具体公开了一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，具体包括以下步骤：步骤S1：将膏状焊料预置在承载板上；步骤S2：将表贴自带固态焊料连接器的引线焊端与膏状焊料接触；步骤S3：熔...
- 周凤龙赵少伟谷岩峰李杨何国华冯守庆侯星珍符云峰
- 文献传递
- 一种共形辐射层的制备方法
- 本发明属于无限网络技术领域，具体为一种共形辐射层的制备方法。该方法包括步骤1）根据应用对象，设计介质的三维结构及其表面的共形电路；介质包括聚酰亚胺、聚醚醚酮等塑料；2）对完成数控加工合格的介质进行前处理，包括除油、除污渍...
- 刘镜波王天石张怡张义萍何国华付银辉但敏杨显涛
- 文献传递
- 一种多层微带印制天线底部垂直互连结构及焊接方法
- 本发明涉及天线馈电互连技术领域，具体涉及一种多层微带印制天线底部垂直互连结构及焊接方法，本发明通过改进了多层微带印制天线底部的垂直互连结构，对电路片、金属载体等的连接结构进行优化设置，在进行同轴垂直互连的同时还可避免同轴...
- 何国华张涛常义宽周凤龙谷岩峰李甫迅徐海洋
- 文献传递
- 基于紧耦合端射的低剖面超宽带相控阵天线设计被引量：1
- 2023年
- 超宽带、低剖面、宽角扫描、高增益和耐高功率是多功能相控阵天线的主要性能需求,通常难以兼顾.针对该问题,本文结合紧耦合和端射机理,在传统金属Vivaldi天线基础上,提出了一种多功能相控阵天线的设计方法.对704元天线阵进行了设计,并进行了仿真,结果表明:所设计的天线阵列在俯仰±60°、方位±45°扫描空域无栅瓣,大角度扫描有源电压驻波比在9倍频程下小于6.1、在高频3倍频程下小于3,同时高频段阵元增益大于5 dB的带宽高达3GHz.对实物进行了加工和测试,测试结果与仿真数据吻合良好.该天线阵具有超宽带、低剖面、宽角扫描、高增益、高可靠性、耐高功率和易于实现等特点,在相控阵天线中有重要的应用价值.
- 卫杰张运波林佳李良李博何国华孙全国杨善国陈斌
- 关键词：紧耦合超宽带相控阵天线
- 基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法
- 本发明涉及电子装备领域，公开了一种基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法，本发明对表贴连接器的印制板焊盘和焊膏印刷的网板开口进行特殊设计实现表贴连接器自定位，采用印制板防变形设计和防变形焊接夹具控制印制板加工和...
- 张涛胡雅婷赵少伟何国华李杨杨非曹洪志王宇陈雨黄福清向华
- 文献传递
- 一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法
- 本发明涉及电子行业中的装配制造技术领域，具体公开了一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，具体包括以下步骤：步骤S1：将膏状焊料预置在承载板上；步骤S2：将表贴自带固态焊料连接器的引线焊端与膏状焊料接触；步骤S3：熔...
- 周凤龙赵少伟谷岩峰李杨何国华冯守庆侯星珍符云峰
