2024年8月28日
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王旭
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武汉华中数控股份有限公司
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金属学及工艺
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合作作者
杨祥
武汉华中数控股份有限公司
朱志红
武汉华中数控股份有限公司
刘涛
武汉华中数控股份有限公司
尹乐
武汉华中数控股份有限公司
周丹
武汉华中数控股份有限公司
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杨祥
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:热误差补偿 热变形 热误差 热变形量 热机
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朱志红
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:数控系统 工业机器人 网络芯片 主站 机器人
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刘涛
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:数控系统 嵌入式系统 数控装置 数控机床 数据文件
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周丹
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研究主题:功率管 热变形量 热误差补偿 热误差 热变形
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胡洁
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研究主题:功率管 热变形量 测试装置 采样控制 DC/DC
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尹乐
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研究主题:热变形量 尺寸误差 补偿方法 ETHERCAT 工件加工
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吴烜辉
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研究主题:玻璃加工 脚本文件 磨边 协同通信 系统运行
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周会成
供职机构:华中科技大学
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邹捷
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:机床加工 数控系统软件 大数据 程序段 插补器
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王传兵
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:数控系统 GUI软件 GUI 设计模式 NEON
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