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李桂云

作品数：12 被引量：14H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺医药卫生更多>>

合作作者

领域

  • 1个电子电信
  • 1个医药卫生

主题

  • 1个电子封装
  • 1个元件
  • 1个元器件
  • 1个无铅
  • 1个无铅焊
  • 1个无铅焊接
  • 1个无铅焊接工艺
  • 1个无铅焊料
  • 1个化合物
  • 1个兼容性
  • 1个光电
  • 1个光电子
  • 1个光电子封装
  • 1个焊料
  • 1个封装

机构

  • 1个国营第七八五...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 1个现代表面贴装...
  • 1个电子与封装

地区

  • 1个山西省
共 2 条 记 录，以下是 1-2
王彩萍
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：封装 光电子封装 光电子 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
候瑞田
供职机构：国营第七八五厂
研究主题：化合物 元件 兼容性 无铅焊料 无铅焊接工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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