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王彩萍

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：医药卫生更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇医药卫生

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇元器件
  • 1篇光电
  • 1篇光电子
  • 1篇光电子封装
  • 1篇封装

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇王彩萍
  • 1篇李桂云

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2003
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
光电子封装——制造的新纪元
2003年
光通讯市场的发展为EMS供应商提供了机会和挑战。光电子元件的问世将推动电子组装行业进一步向纵深发展,不过,必须在降低光电子元件封装的成本前提下,才能够实现这种技术的推广应用。总之,光电子封装的前景是好的,它将成为被关注的对象并被应用于各个领域中。
李桂云王彩萍
关键词：光电子封装元器件
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共1页<1>
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