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4 条 记 录,以下是 1-4
朱跃红
供职机构:太原风华信息装备股份有限公司
研究主题:薄膜电容 太阳能电池 硅片 太阳能电池片 焊机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李先锐
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:传感器 像素电路 线性稳压器 电源完整性 电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
乔海灵
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:共晶 封装 集成电路 微组装 CAD
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张连正
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:业务流程重组 表面组装技术 SMT工艺 可制造性 BPR
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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