2025年5月20日
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田芳
作品数:
7
被引量:6
H指数:2
供职机构:
学研究院
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
朱跃红
太原风华信息装备股份有限公司
乔海灵
中华人民共和国工业和信息化部
李先锐
西安电子科技大学
张连正
中华人民共和国工业和信息化部
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朱跃红
供职机构:太原风华信息装备股份有限公司
研究主题:薄膜电容 太阳能电池 硅片 太阳能电池片 焊机
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李先锐
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:传感器 像素电路 线性稳压器 电源完整性 电容
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所获资助
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乔海灵
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:共晶 封装 集成电路 微组装 CAD
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张连正
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:业务流程重组 表面组装技术 SMT工艺 可制造性 BPR
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