乔海灵 作品数:15 被引量:110 H指数:5 供职机构: 中国电子科技集团公司第二研究所 更多>> 相关领域: 电子电信 金属学及工艺 更多>>
热声焊机在电子封装业中的应用 被引量:1 2007年 热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。介绍了热声焊的原理、焊接材料、工艺、设备,热声焊机已应用于微波器件、组件的制造及其相关工艺的研究。 乔海灵 董永谦 王贵平关键词:封装 LTCC滤波器综述及制造工艺研究 被引量:1 2012年 首先简述了目前LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷技术)滤波器的版图结构及其优劣,重点阐述了一种结构紧凑的600MHz低通滤波器的设计,及在这种滤波器制造过程中遇到的工艺难题及解决办法。该滤波器采用介电常数为7.8、损耗角正切为0.006的微波陶瓷材料,并用场路结合的方法完成其设计,整个器件的尺寸为5.1mm×3.3mm×1.6mm。运用矢量网络分析仪对加工出来的样品进行测试,通过测试数据可以看到,通带最大插入损耗为1.8dB,满足设计指标的要求。该滤波器尺寸小且具有良好的频率响应曲线,在小型化微波通信系统及雷达系统中有着广阔的应用前景。 李俊 李海燕 乔海灵 王颖麟关键词:LTCC滤波器 插入损耗 混合电路基板与外壳的共晶焊技术 被引量:12 2007年 文章简要介绍了混合电路基板与外壳共晶焊的几个关键工艺步骤,其中包括共晶焊设备的选用、焊料的选择、夹具的设计制作、共晶温度曲线的设置以及共晶实验等。文章对实现多芯片共晶同样具有一定的指导意义。 侯一雪 乔海灵 廖智利关键词:混合电路 基板 共晶 微组装 引线键合技术进展 被引量:56 2007年 引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式而在连接方式中占主导地位。对引线键合工艺、材料、设备和超声引线键合机理的研究进展进行了论述与分析,列出了主要的键合工艺参数和优化方法,球键合和楔键合是引线键合的两种基本形式,热压超声波键合工艺因其加热温度低、键合强度高、有利于器件可靠性等优势而取代热压键合和超声波键合成为键合法的主流,提出了该技术的发展趋势,劈刀设计、键合材料和键合设备的有效集成是获得引线键合完整解决方案的关键。 晁宇晴 杨兆建 乔海灵关键词:引线键合 超声键合 集成电路 热声焊机变幅杆固有频率模态分析 2008年 纵向振动单一超声变幅杆是热声焊机换能器中的关键零件,其作用是放大换能器所获得的超声振动振幅。为了得到最大的振动幅值,变幅杆固有频率应和超声波发生器的工作频率相同。运用ANSYS有限元分析软件进行了不同材料下的变幅杆固有频率的模态分析,验证了1Cr18N i9Ti不锈钢的变幅杆的纵振固有频率与工作频率相一致,给出了纵振模拟图和位移图,并对模态分析结果进行了研究,以了解在给定的频率范围内各种模态形式,通过采取一定方式抑制接近工作频率的影响键合质量的非工作模态产生。 晁宇晴 杨兆建 乔海灵 董永谦关键词:变幅杆 固有频率 有限元 模态分析 SMD焊区图形设计方法 1999年 介绍了SMD焊区图形的组成、设计SMD焊区图形时应考虑的问题及设计方法。 乔海灵 田芳关键词:SMD 设计方法 印制电路板 雷达机箱机柜CAD系统 1996年 介绍了电子部二所最新开发的雷达机箱机柜CAD软件系统。主要包括:机箱机柜设计、图库创建、用户界面开发、参数化绘图函数开发,并简述了本系统与CAM接口的实现方法。 乔海灵 张彤焱 马俊玲 高德平 刘济东关键词:CAD 雷达 机箱机柜柜体加工的CAD/CAM技术的应用 被引量:2 1996年 主要介绍了机箱机柜柜体加工在CAD/CAM系统中从钣金展开到加工出零件实体的过程。 马俊玲 乔海灵 高德平关键词:CAD CAM 数控加工 电子设备 芯片凸点植球技术 被引量:1 2009年 介绍了目前芯片封装过程中凸点的几种制造方法,重点介绍了凸点植球技术的发展现状,以及相关制造设备的情况。 赵志明 乔海灵关键词:封装 凸点 植球 SMT工艺设计流程重组研究 被引量:3 2002年 电子电路模块制造企业所处的外部环境发生了很大的变化 ,这就对其工艺设计流程提出了更高的要求。采用业务流程重组理论 ,对SMT工艺设计流程进行了重组研究 ,并取得了明显的成效。 张连正 乔海灵 田芳关键词:业务流程重组 表面组装技术 可制造性