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曾大富

作品数：13 被引量：14H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺建筑科学更多>>

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地区

  • 13个重庆市
  • 1个湖南省
  • 1个北京市
  • 1个陕西省
共 16 条 记 录，以下是 1-10
刘建华
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 真空密封 无铅焊料 圆片级封装 焊料凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗驰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟贵春
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：铝钎焊 扁线 包铜扁线 工装 绕制方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高炜祺
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：电路 DAC 熔丝 熔断 ADC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘欣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 多芯片组件 混合集成电路 无铅焊料 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐喆
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：混合集成电路 厚膜 传感器芯片 掩模版 互连线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶冬
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 焊料凸点 芯片级封装 微组装 布线技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵静
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装技术 工艺技术 芯片尺寸封装 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何遐龄
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：数据采集 A/D转换器 放大器 H MCM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王欣平
供职机构：北京有色金属研究总院
研究主题：铝钎焊 铝合金材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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