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韩振宇

作品数:8 被引量:192H指数:6
供职机构:清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>

领域

  • 12个电子电信
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  • 9个电气工程
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  • 1个自然科学总论

主题

  • 11个封装
  • 10个电子封装
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  • 10个引线框
  • 10个引线框架
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  • 5个电容器
  • 5个镀铜
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  • 4个氮化铝陶瓷

机构

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  • 1个重庆理工大学
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资助

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传媒

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地区

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  • 1个重庆市
12 条 记 录,以下是 1-10
马莒生
供职机构:清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题:集成电路 无铅焊料 封接合金 氧化膜 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐忠华
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:微电子封装 铜布线 基片 低温共烧陶瓷 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐祥云
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:集成电路 氧化膜 封接合金 引线框架 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄乐
供职机构:清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题:集成电路 电子封装 铜合金 焊点 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张广能
供职机构:清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题:流延 液相烧结 LTCC技术 LTCC基板 半导体集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄福祥
供职机构:重庆理工大学材料科学与工程学院
研究主题:第一性原理研究 铜合金 第一性原理 金属间化合物 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿志挺
供职机构:清华大学
研究主题:电子封装 无铅焊料 亮度均匀性 铜合金 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宁洪龙
供职机构:清华大学
研究主题:铜合金 集成电路 多层喷射沉积 引线框架材料 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘杨
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:LTCC基板 液相烧结 LTCC技术 LTCC CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王岩
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:亚稳奥氏体 先进高强钢 液相烧结 LTCC技术 LTCC基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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