马莒生
- 作品数：135 被引量：744H指数：14
- 供职机构：清华大学机械工程学院机械工程系更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金北京市青年科技骨干培养基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>
- 铅基快淬焊料与电子焊膏可焊性的比较
- 1995年
- 快淬焊料是八十年代发展起来的新型焊料，国外已进入市场，国内正处于开发应用阶段。本文就集成电路一级封装中常用的铅基焊料，进行了快淬焊料与电子焊膏的对比研究。研究表明，快淬焊料具有良好的可焊性，可满足生产中的焊接要求，同时在焊点质量、工艺适应性等方面优于同成分的电子焊膏。
- 黄乐唐祥云马莒生杨红雨张五信
- 关键词：可焊性
- 62Sn─36Pb─2AgSMT封装焊点的等温剪切低周疲劳特征被引量：10
- 1994年
- 研究了表面封装焊在剪切应力作用下等温低周疲劳特征，得到疲劳寿命与循环应力幅的关系曲线．分析了６２Ｓｎ─３６Ｐｂ─２Ａｇ焊点的低周疲劳失效机理。结果表明：６２Ｓｎ─３６Ｐｂ─２Ａｇ表面封装焊点在剪应力控制等温低周疲劳过程中有明显的循环蠕变行为，焊点的失效是由于疲劳与蠕变的交互作用造成的。在２５℃，低应力水平下，焊点的失效主要受疲劳过程控制，而高应力水平下，焊点的失效主要受蠕变过程控制；１００℃等温低周疲劳的失效机理与室温疲劳相似，其由疲劳机理向蠕变机理转化的应力水平τ_（＋）较室温下为低，但在相对应力水平（τ_＋／τ_ｂ和τ_＋／τ_ｂ＇）相同时，１００℃与室温时疲劳裂纹的扩展速率ｄａ／ｄＮ基本一致。
- 李云卿唐祥云马莒生黄乐
- 关键词：表面封装焊点低周疲劳循环蠕变
- 换向脉冲电镀工艺对镀镍层应力的影响被引量：4
- 1992年
- 本文采用正交实验及其分析方法研究了可调周期换向脉冲电镀工艺对瓦特镍镀层应力的影响,确定了脉冲镀镍的新工艺。与相同电流密度条件下直流镀瓦特镍层的性能相比,该工艺镀出的镀层具有应力低、孔隙少、结晶细、平整度好、纯度高的特点,是解决半导体外壳外引线断裂问题的很有前途的电镀新方法。
- 曾燕屏李友国唐祥云马莒生
- 关键词：电镀镍镀镍
- 锆对低钴瓷封合金性能影响的研究
- 1980年
- 本文介绍了为改善现用合金质量研制的含锆低钴瓷封合金,添加元素锆对低钴瓷封合金(或称低钴可伐)性能的影响。研究含锆低钴可伐的形变再结晶特性,再结晶全图,再结晶温度及其变形再结晶织构,最大变形度及合理的工艺参数等。锆可有效地抑制低钴可伐的晶粒长大。使1050℃的晶粒度小于4.5～5级,再结晶温度比4J33提高100～150℃。并分析锆在合金中存在的形式及抑制晶粒长大的原因。制管试验表明,含锆低钴可伐封接性能良好,能保证钎焊焊缝的气密性,含锆低于0.18%的低钴可伐合金氩弧焊可焊性能良好。
- 马莒生
- 关键词：再结晶温度再结晶织构可伐合金立方织构
- 电子封装中的焊点及其可靠性被引量：50
- 2000年
- 在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况。
- 王谦Shi-WeiRickyLEE汪刚强耿志挺黄乐唐祥云马莒生
- 关键词：电子封装焊点可靠性
- 光化学蚀刻成型技术
- 马莒生李恒徳耿志挺黄辉卢超朱继满刘豫东黄福祥宁洪龙张广能刘杨章开琏陈国海王岩崔建国
- 该成果对微电子封装中的关键高技术之一“光化学蚀刻成型技术”进行了系统研究。是利用在材料表面形成光刻胶图形，用强氧化性蚀刻溶液，刻出高精度（＜±10μm）、复杂图形零件的技术。是涉及材料科学、表面界面物理、光、电化学等多学...
- 关键词：
- 关键词：引线框架蚀刻
- 抗应力腐蚀封接合金
- 抗应力腐蚀封接合金属于与陶瓷或硬玻璃封接用的Fe—Ni—Co系及Fe—Ni—Co—Cu系定膨胀合金。本发明目的是为解决封接合金晶粒粗大致使器件漏气，抗应力腐蚀及抗氢脆能力差等质量问题。本发明特征是：在封接合金中添加Zr用...
- 马莒生唐祥云陈南平
- 文献传递
- 高密度封装中的LTCC技术
- 本文介绍了对LTCC(低温共烧陶瓷)技术的特点及流程。描述了流延工艺过程和烧结过程,建立了一个基于宾汉塑性型流体假设,用以预测流延法制备生坯片的厚度的数学模型, 并通过数学推导得出厚度公式。阐述了液相烧结的致密化机理的理...
- 马莒生刘杨王岩韩振宇张广能
- 关键词：流延液相烧结三维网络
- 纳米SiO<,2>的粒度对新型投影显示屏亮度均匀性的影响
- 研究了纳米SiO<,2>的粒度对投影显示屏亮度均匀性的影响.结果表明,随着SiO<,2>粒子粒度的减小,投影显示屏样品的亮度均匀性得到提高,并从纳米粒子的结构特点和散射机理方面进行了解释.
- 钱志勇马莒生崔建国石教华耿志挺
- 关键词：粒度亮度均匀性散射机理二氧化硅
- 文献传递
- Pb/Sn凸剪切性能研究
- 2004年
- 在实际使用条件下,Pb/Sn凸点会由于承受温度循环而产生剪切应力,剪切应力导致的主要失效方式是开裂.通过对倒装焊后Pb/Sn凸点剪切强度的测量及对剪切后断口的分析,发现破坏主要发生在凸点下金属(UBM)层内部或UBM与Al焊盘之间,平均剪切强度受凸点尺寸影响很小,范围在21～24MPa。
- 李倩倩陈国海马莒生
- 关键词：UBM剪切强度
