陈国海
- 作品数：17 被引量：116H指数：6
- 供职机构：清华大学更多>>
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- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>
- 引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响被引量：10
- 2003年
- 采用老化试验、金相分析、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究.结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化300 h后,CuCrZr系合金和CuNiSi合金与SnPb的界面金属间化合物为Cu6Sn5,其厚度在5~10 ?m; 而C194合金与SnPb的界面金属间化合物为分布有Pb颗粒的Cu6Sn5,厚度已高达60~70 ?m,同时还发现有微小空洞存在,影响焊点的可靠性.与C194合金相比,CuCrZr系合金和CuNiSi合金具有更好的焊接可靠性.
- 黄福祥马莒生朱继满宁洪龙铃木洋夫耿志挺陈国海
- 关键词：引线框架材料铜合金金属间化合物可靠性
- 新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究被引量：34
- 2003年
- 目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点。笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性。并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围。
- 陈国海耿志挺马莒生张岳
- 关键词：无铅焊料熔点剪切强度
- 新型Sn-Zn系无铅焊料焊点热疲劳过程的研究被引量：1
- 2012年
- 热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本实验通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,观察了Pb-Sn共晶焊料和新型Sn-Zn系低熔点、高铺展率焊料焊点在热疲劳过程中的应力-应变的变化情况,得到了焊点的一些机械性能参数随热疲劳次数的变化规律,可以为焊点可靠性的有限元模拟提供更加准确的边界条件。
- 耿志挺何青陈国海马莒生
- 关键词：无铅焊料热疲劳应力应变
- 引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响
- 本文采用老化试验、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等分析手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究,结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化30...
- 黄福祥马莒生朱继满宁洪龙铃木洋夫耿志挺陈国海
- 关键词：引线框架材料铜合金金属间化合物集成电路电子封装
- 文献传递
- 热疲劳过程中无铅焊料焊点的应力-应变研究
- 热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本文通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,采用自行编写的软件,观察了Pb-Sn共晶焊料和新型Sn-Zn-Bi-In-P系低熔点高铺展率焊料焊点在热疲劳过程中的应力-应...
- 陈国海丁飞王睿张焱马莒生
- 关键词：无铅焊料热疲劳金属间化合物层
- 新型高亮度投影显示屏及其材料的研制
- 马莒生苏振明季国平钱志勇石教华傅燕林耿志挺李恒徳崔建国陈国海朱继满齐苏平章开琏
- “新型高亮度投影显示屏及其材料的研制”项目是2001年3月～2001年10月期间，由清华大学与中国电子信息产业集团公司共同研制开发的。新型高亮度投影显示屏是一种突破传统技术的束缚，采用新型技术生产的新型投影显示屏幕。具有...
- 关键词：
- 关键词：纳米柔性显示屏
- 片式钽电容器熔断组件材料与封装技术
- 在钽电容器中埋植保险丝来保护昂贵的电子系统具有重要价值。本文研究了新型带快速熔断保险丝的钽电容器的快速熔断组件,该组件作用是当电子系统电路突然超过额定载荷时可快速熔断以保护电子系统的安全。由于国内尚属空白,本实验室研究设...
- 马莒生刘杨陈国海黄乐耿志挺
- 关键词：钽电容器保险丝封装技术
- 文献传递
- Pb/Sn凸剪切性能研究
- 2004年
- 在实际使用条件下,Pb/Sn凸点会由于承受温度循环而产生剪切应力,剪切应力导致的主要失效方式是开裂.通过对倒装焊后Pb/Sn凸点剪切强度的测量及对剪切后断口的分析,发现破坏主要发生在凸点下金属(UBM)层内部或UBM与Al焊盘之间,平均剪切强度受凸点尺寸影响很小,范围在21～24MPa。
- 李倩倩陈国海马莒生
- 关键词：UBM剪切强度
- 陶瓷基板化学镀铜预处理的研究被引量：14
- 2004年
- 为提高封装基板铜导体层与陶瓷基板的结合强度,研究了在氧化铝和氮化铝的基板上进行化学镀铜,对表面进行粗化和改性,经过优化工艺条件后,氧化铝与镀层的结合强度可以达到27 MPa,氮化铝与镀层的结合强度可以达到22 MPa。
- 宁洪龙耿志挺马莒生黄福祥钱志勇陈国海
- 关键词：化学镀铜陶瓷基板表面粗糙度表面改性氧化铝陶瓷氮化铝陶瓷
- 新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究被引量：32
- 2004年
- 以 Sn-Zn 合金为母合金,添加 Ga 元素,得到了新型的无铅焊料合金。测量了其熔点、硬度、剪切强度和可焊性等性能。研究发现,Ga 元素的添加使焊料的熔点降低,熔程增大。焊料的硬度和剪切强度有所降低。焊料的铺展率增大,浸润角减小,提高了焊料的可焊性。通过实验研究确定了具有较好综合性能的焊料的成分范围。
- 陈国海黎小燕耿志挺马莒生
- 关键词：无铅焊料熔点剪切强度
