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郭伟

作品数：7 被引量：38H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电气工程

主题

  • 6个封装
  • 5个电路
  • 5个芯片
  • 5个集成电路
  • 4个陶瓷封装
  • 4个气密性封装
  • 3个倒装芯片
  • 3个电路芯片
  • 3个引线
  • 3个引线键合
  • 3个噪声
  • 3个双键
  • 3个凸点
  • 3个强度分析
  • 3个下填充
  • 3个抗拉
  • 3个抗拉强度
  • 3个可靠性
  • 3个封装工艺
  • 2个倒装焊

机构

  • 7个中国电子科技...
  • 2个无锡微电子科...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个江苏省宜兴电...

资助

  • 1个国家科技重大...
  • 1个国防科技工业...

传媒

  • 7个电子与封装
  • 3个第二届中国国...
  • 2个电子产品可靠...
  • 1个集成电路应用
  • 1个世界产品与技...
  • 1个微纳电子技术
  • 1个中国集成电路
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 7个江苏省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
黄强
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 可靠性 下填充 测量误差分析 键合强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 陶瓷封装 集成电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
葛秋玲
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：噪声 塑封集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王洋
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：氢气含量 氢气 气密封装 封装工艺 焊盘设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈陶
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：串扰 传感器芯片 玻璃盖板 封装结构 多层基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭大琪
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：可靠性 倒装芯片 封装 封装技术 下填充
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆永超
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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