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陆永超

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇王洋
  • 1篇陆永超
  • 1篇黄强
  • 1篇郭伟

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2003
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究被引量：3
2003年
本文讨论了聚酰亚胺型导电胶在装片固化时可能产生孔洞的类型及机理,在些基础上确定了随芯片尺寸的增大需对固化工艺进行相应调整的基本原则,并提出了不同尺寸芯片的固化工艺曲线。
黄强陆永超王洋郭伟
关键词：封装工艺
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共1页<1>
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