2024年8月22日
星期四
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徐自强
作品数:
270
被引量:115
H指数:6
供职机构:
电子科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
国家重点基础研究发展计划
中央高校基本科研业务费专项资金
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相关领域:
电子电信
电气工程
一般工业技术
化学工程
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合作作者
吴孟强
电子科技大学能源科学与工程学院
廖家轩
电子科技大学能源科学与工程学院
尉旭波
电子科技大学电子科学技术研究院
冯婷婷
电子科技大学能源科学与工程学院
汪澎
电子科技大学电子科学技术研究院
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吴孟强
供职机构:电子科技大学
研究主题:气凝胶 复合材料 硅 石墨烯 介电性能
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供职机构
所获资助
研究领域
廖家轩
供职机构:电子科技大学
研究主题:钛酸锶钡薄膜 介电性能 BST薄膜 BST 气凝胶
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尉旭波
供职机构:电子科技大学
研究主题:滤波器 基片集成 介质基片 LTCC 主线路
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供职机构
所获资助
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冯婷婷
供职机构:电子科技大学
研究主题:气凝胶 SUB 复合材料 硅 离子电导率
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供职机构
所获资助
研究领域
汪澎
供职机构:电子科技大学
研究主题:基片集成 滤波器 传输线 馈线 隔离度
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
巩峰
供职机构:电子科技大学
研究主题:石墨烯 气凝胶 太阳能 硅 复合材料
发表作品
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供职机构
所获资助
研究领域
夏红
供职机构:电子科技大学
研究主题:基片集成 微波毫米波 基片集成波导 波导滤波器 六边形
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相关人物
供职机构
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研究领域
田忠
供职机构:电子科技大学
研究主题:滤波器 钛酸锶钡薄膜 传输线 馈线 有源RFID
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相关人物
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杨邦朝
供职机构:电子科技大学
研究主题:超级电容器 铝电解电容器 LTCC 铝箔 多芯片组件
发表作品
相关人物
供职机构
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研究领域
周海平
供职机构:电子科技大学
研究主题:气凝胶 硅 碳 复合负极材料 二次电池
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相关人物
供职机构
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