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廖家轩

作品数:235 被引量:134H指数:7
供职机构:电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家教育部博士点基金电子科技大学中青年学术带头人培养计划更多>>
相关领域:一般工业技术电子电信理学金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 139篇专利
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  • 45篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 45篇一般工业技术
  • 23篇电子电信
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  • 1篇交通运输工程

主题

  • 45篇钛酸锶
  • 45篇钛酸锶钡
  • 44篇介电
  • 34篇电性能
  • 32篇钛酸锶钡薄膜
  • 32篇介电性
  • 32篇介电性能
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  • 25篇掺杂
  • 23篇气凝胶
  • 23篇基片集成
  • 23篇BST
  • 23篇BST薄膜
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机构

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  • 1篇中国科学院上...

作者

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传媒

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  • 3篇中国有色金属...
  • 3篇电子元件与材...
  • 3篇第十二届全国...
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  • 1篇电子科技大学...
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年份

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  • 17篇2008
  • 3篇2007
  • 4篇2006
  • 4篇2005
235 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种钯负载异质结型复合骨架气凝胶及氢传感器制备方法
一种钯负载异质结型复合骨架气凝胶制备方法,包括如下步骤:步骤1.制备中空SnO<Sub>2</Sub>纳米纤维;步骤2.将中空SnO<Sub>2</Sub>纳米纤维充分研磨后形成TiO<Sub>2</Sub>气凝胶和中空...
魏雄邦陈为廖家轩睢路希邱宇洪龙鑫
PVP添加剂改善溶胶-凝胶法制备BST薄膜表面结构及介电性能被引量:3
2009年
以聚乙烯吡咯烷酮(polyvinyl pyrrolidone,PVP)为添加剂采用改善的溶胶凝胶法制备了Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)薄膜,并采用扫描电镜(SEM)及原子力显微镜(AFM)研究了薄膜的表面结构与介电性能。结果表明:PVP显著改善了BST薄膜的表面形貌,当PVP:Ti的物质的量比为0.7%时,BST薄膜表面形貌最佳,光滑致密无裂纹无缩孔。X射线光电子能谱(XPS)表明,PVP有助于减少BST薄膜表面非钙钛矿结构。介电性能测试表明,在40V外加电压下BST薄膜的介电调谐率达45%,零偏压下的介电损耗低于0.02。另外,对PVP的作用机理进行了讨论。
张佳廖家轩潘笑风王洪全傅向军魏雄邦
关键词:钛酸锶钡薄膜介电性能
双频带滤波器
本发明公开的一种应用于通信领域的双频带滤波器包括设有接地通孔的介质基片、位于介质基片上表面的主线路和位于介质基片下表面的金属地板,其中,主线路由两个呈轴对称分布的双频带谐振器级连而成,两个双频带谐振器通过接地通孔相连,每...
尉旭波乐国韬袁双林廖家轩徐自强汪澎金龙田忠石玉
文献传递
退火工艺对钛酸锶钡薄膜结构的影响被引量:11
2004年
采用射频磁控溅射在Pt/Ti/SiO2/Si(100)衬底上制备Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)铁电薄膜,在500~750℃之间对薄膜快速退火.XRD分析表明:500℃时BST薄膜开始晶化为ABO3型钙钛矿结构,温度越高结晶越完整,晶粒越大.理论计算表明,薄膜在低温退火后无择优取向,高温退火后在(111)、(210)晶面有择优取向.退火气氛、保温时间、循环次数等因素对薄膜晶粒大小无明显影响,但对表面粗糙度和结晶程度影响较大.
赵莉杨传仁冷文建陈宏伟符春林廖家轩高志强
关键词:BST薄膜退火RMSXRDAFM
一种热电输出比例可调的太阳能热电联供系统
一种热电输出比例可调的太阳能热电联供系统,涉及新能源的光伏发电系统。本发明提供的一种热电输出比例可调的太阳能热电联供系统中,采用光谱分频器将太阳光分离并分别射在聚光集热器和光伏电板上,分别用于发热和发电,有效提高了太阳能...
徐自强伍青吴孟强杨娟陈治武进廖家轩巩峰张震华
铝合金等离子体基离子注入氮/钛结构及摩擦学特性被引量:2
2001年
通过X射线光电子能谱 (XPS)和小掠射角X射线衍射 (GXRD)分析测定了铝合金LY12等离子体基离子注入氮再注入钛的改性层成分分布及相组成。测量了纳米硬度 ,进行了摩擦磨损试验及磨痕形貌观察。讨论了磁控靶溅射电流 40mA、40 0mA对改性层结构和摩擦学性能的影响。结果表明 ,氮在注入层呈高斯分布 ,钛沿注入方向逐渐减少 ,钛的注入使氮的分布展宽 ,在 40 0mA下注钛有钛的沉积层出现。和LY12相比 ,摩擦学性能显著提高 ,粘着磨损程度显著减轻 ,40 0mA下改善幅度更大 ,形成TiO2 、TiN、TiAl3、Al2 O3。
廖家轩夏立芳孙跃
关键词:铝合金离子注入摩擦学
钛酸锶钡薄膜调谐性能研究进展
钛酸锶钡(BST)薄膜在顺电相时介电调谐率小、介电损耗小,铁电两者都大,增大介电调谐率和减小介电损耗,提高调谐性能始终很难达成一致。薄膜的成分、结构、制备工艺,都会影响晶格常数应变或产生内应力、四方晶格扭曲、自发极化、T...
张高俊廖家轩李嶷云王思哲
关键词:BST介电损耗
中频磁控溅射钛酸锶钡薄膜的结构及性能被引量:3
2007年
用中频磁控溅射制备了钛酸锶钡Ba0.6Sr0.4TiO3(简称MF-BST)薄膜,并对该薄膜进行原位晶化。XPS表明,MF-BST薄膜的表面成分Ba0.58Sr0.42Ti1.01O2.95和膜体成分Ba0.6Sr0.4TiO3接近,主要由钙钛矿结构的BST组成。AFM表明,MF-BST薄膜的表面光滑致密。XRD表明,MF-BST薄膜晶化完全,呈(111)择优。XTEM观察及XPS刻蚀表明MF-BST/Pt界面过渡层约2nm厚,含少量的TixPtyOz。MF-BST薄膜电容器具有高达1200的介电常数及低达10-9A/cm2的漏电流密度。同时,该薄膜的结构及介电性能与射频磁控溅射及非原位晶化的Ba0.6Sr0.4TiO3(简称RF-BST)薄膜进行了比较。
廖家轩李恩求田忠许江杨海光
关键词:中频磁控溅射钛酸锶钡薄膜钙钛矿结构
铝合金等离子体基离子注入氮钛碳层结构及摩擦学特性
该文利用等离子体基离子注入(PBⅡ)技术在铝合金注氮的基础上进行了7种模式的复合离子注入:(1)注钛;(2)注氮、钛;(3)注钛+注氮、钛;(4)注碳;(5)注钛+注碳;(6)注氮、钛+注碳;(7)注钛+注氮、钛+注碳....
廖家轩
关键词:等离子体基离子注入铝合金摩擦学特性
基于低温共烧陶瓷技术的SIP工艺研究
2013年
系统集成封装技术(SIP)是将一个电子系统进行集成封装,而基于低温共烧陶瓷工艺(LTCC)的高密度基板技术是其中的关键。本文研究了收发(T/R)组件微波多层互连基板的制作工艺及其优化,基于LTCC工艺,制备出一种应用于X波段T/R组件的SIP基板,并着重对影响基板特性的信号孔和散热孔填充、通孔金属化、异质材料匹配工烧、内埋腔体技术和组装等关键技术进行了研究。获得了一套内埋置腔体LTCC多层互连基板的工艺参数,并已成功研制出满足T/R组件微波电路性能要求的LTCC多层互连基板。
徐自强张宝徐美娟廖家轩
关键词:低温共烧陶瓷
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