2024年8月28日
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向华
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供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
张涛
中国电子科技集团第二十九研究所
王宇
中国电子科技集团第二十九研究所
李杨
中国电子科技集团第二十九研究所
何国华
中国电子科技集团第二十九研究所
李立
中国电子科技集团第二十九研究所
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张涛
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 印制板组件 表贴 连接器 射频连接器
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李杨
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 低轨 封装 互连 多芯片组件
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赵少伟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 表贴 高频传输 互联 连接器
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李立
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:液冷 流道 电子装备 印制板 闭孔泡沫铝
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何国华
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 表贴 垂直互连 表面活化 压接
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王宇
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 液冷 流道 表贴 压接
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周俊
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 谐振器 滤波器 基板 带状线
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