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向华

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
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张涛
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电子装备 印制板组件 表贴 连接器 射频连接器
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李杨
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 低轨 封装 互连 多芯片组件
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赵少伟
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电子装备 表贴 高频传输 互联 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李立
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：液冷 流道 电子装备 印制板 闭孔泡沫铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何国华
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：连接器 表贴 垂直互连 表面活化 压接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：连接器 液冷 流道 表贴 压接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周俊
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：射频 谐振器 滤波器 基板 带状线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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