您的位置： 专家智库 > >

向华

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 7个自动化与计算...
  • 6个化学工程
  • 4个金属学及工艺
  • 3个电气工程
  • 3个航空宇航科学...
  • 3个文化科学
  • 2个一般工业技术
  • 1个动力工程及工...
  • 1个建筑科学
  • 1个医药卫生

主题

  • 7个电路
  • 7个电子装备
  • 7个印制板
  • 7个印制板组件
  • 7个制板
  • 4个信号
  • 4个修整
  • 4个溢流
  • 4个有压
  • 3个带状线
  • 3个电磁
  • 3个电磁屏蔽
  • 3个电缆
  • 3个多余物
  • 3个星载
  • 3个一体化
  • 3个印制天线
  • 2个导电橡胶
  • 2个低轨
  • 2个低轨星座

机构

  • 7个中国电子科技...

资助

  • 2个国防科技工业...

传媒

  • 3个电子工艺技术
  • 2个电子机械工程
  • 2个电子信息对抗...
  • 1个电子质量
  • 1个焊接技术
  • 1个稀有金属
  • 1个电子制作
  • 1个通讯世界
  • 1个电波科学学报
  • 1个现代雷达
  • 1个四川冶金
  • 1个计算机测量与...
  • 1个电子与封装
  • 1个科技创新与应...
  • 1个中国航班
  • 1个长江信息通信

地区

  • 7个四川省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
张涛
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电子装备 印制板组件 表贴 连接器 射频连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵少伟
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电子装备 表贴 高频传输 互联 连接器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李立
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：液冷 流道 电子装备 印制板 闭孔泡沫铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何国华
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：连接器 表贴 垂直互连 表面活化 压接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：连接器 液冷 流道 表贴 压接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周俊
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：射频 谐振器 滤波器 基板 带状线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0