2024年8月22日
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何林
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6
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H指数:4
供职机构:
中国电子科技集团第二十四研究所
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电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
杨谟华
电子科技大学微电子与固体电子学...
李竞春
电子科技大学微电子与固体电子学...
谭开洲
中国电子科技集团第二十四研究所
杨沛峰
电子科技大学
郑娥
中国电子科技集团第二十四研究所
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李竞春
供职机构:电子科技大学
研究主题:SIGE MOS器件 CMOS 锗硅 沟道
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杨谟华
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题:电流崩塌 表面态 CMOS SIGE GAN
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谭开洲
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体 深槽 VDMOS 半导体器件 导电类型
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郑娥
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:MOS器件 SIO 锗化硅 栅介质薄膜 栅介质
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杨沛峰
供职机构:电子科技大学
研究主题:MOS器件 SIO 锗化硅 栅介质薄膜 栅介质
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刘玉奎
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:微电子机械系统 击穿电压 硅薄膜 MEMS 压力传感器
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于奇
供职机构:电子科技大学
研究主题:氮化镓 模拟集成电路 模数转换器 沟道 异质结场效应晶体管
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张静
供职机构:中国电子科技集团
研究主题:SIGE_HBT 异质结双极晶体管 SIGE 半导体 分子束外延
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宁宁
供职机构:电子科技大学
研究主题:模拟集成电路 模数转换器 电容 模拟数字转换 比较器
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刘其贵
供职机构:东南大学微电子中心
研究主题:半导体器件 半导体器件模拟 电流控制型 DC-DC开关变换器 电路设计
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