2025年2月11日
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梁剑
作品数:
11
被引量:7
H指数:1
供职机构:
中兴通讯股份有限公司
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王玉
中兴通讯股份有限公司
刘哲
中兴通讯股份有限公司
张平予
中兴通讯股份有限公司
邱华盛
中兴通讯股份有限公司
苏娜
中兴通讯股份有限公司
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王玉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:印制电路板 可靠性 QFN 互联 焊膏
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刘哲
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
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邱华盛
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:焊膏 可靠性 SMT 无铅 涂层
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张平予
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:锡膏 助焊剂 POP 封装工艺 无铅组装
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王峰
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:组网 视频播放 宽带接入设备 网络设备 发送端
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王世堉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:QFN 焊点可靠性 元器件 液桥 QFN封装
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苏娜
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:插头 连接器 电连接器 移动通信领域 插座
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郝磷
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:单板 备用电池 广播 微处理器单元 电路
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刘金
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:半固态浆料 压铸 高导热 镁合金 电子设备
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付红志
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
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