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周喜

作品数:4 被引量:3H指数:1
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术电气工程轻工技术与工程更多>>

领域

  • 4个电子电信
  • 4个轻工技术与工...
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  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
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  • 1个建筑科学
  • 1个交通运输工程
  • 1个农业科学
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主题

  • 4个优化设计
  • 4个翘曲
  • 4个热应力
  • 4个封装
  • 3个叠层
  • 3个叠层封装
  • 3个多目标优化
  • 3个多目标优化方...
  • 3个多目标优化设...
  • 3个响应曲面
  • 3个响应曲面法
  • 3个结构优化
  • 3个可靠性
  • 3个QFN封装
  • 1个大位移
  • 1个倒装焊
  • 1个导电橡胶
  • 1个导热
  • 1个导热系数
  • 1个导通

机构

  • 4个桂林电子科技...
  • 1个西安电子科技...

资助

  • 2个国家自然科学...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家级星火计...
  • 1个国家部委预研...
  • 1个陕西省自然科...

传媒

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  • 3个电子质量
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  • 1个塑料
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  • 1个电子工业专用...
  • 1个功能材料与器...
  • 1个西安电子科技...
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地区

  • 4个广西
4 条 记 录,以下是 1-4
李莉
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:热应力 封装器件 翘曲 结构优化 QFN
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冷雪松
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:结构优化 QFN封装 多目标优化设计 多目标优化方法 响应曲面法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马亚辉
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:结构优化 PBGA 可靠性 耐湿热 无铅封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马孝松
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:倒装焊 底充胶 可靠性 微电子封装 不确定结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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