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周喜
作品数:
4
被引量:3
H指数:1
供职机构:
桂林电子科技大学机电工程学院
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相关领域:
电子电信
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电气工程
轻工技术与工程
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合作作者
李莉
桂林电子科技大学机电工程学院
马亚辉
桂林电子科技大学机电工程学院
冷雪松
桂林电子科技大学机电工程学院
马孝松
桂林电子科技大学机电工程学院
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李莉
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:热应力 封装器件 翘曲 结构优化 QFN
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
冷雪松
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:结构优化 QFN封装 多目标优化设计 多目标优化方法 响应曲面法
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
马亚辉
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:结构优化 PBGA 可靠性 耐湿热 无铅封装
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
马孝松
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:倒装焊 底充胶 可靠性 微电子封装 不确定结构
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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