马孝松
- 作品数：44 被引量：106H指数：7
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金：陕西省自然科学基金国家级星火计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术化学工程更多>>
- 一种具有安装功能的异形柔性元器件贴装吸嘴
- 一种具有安装功能的异形柔性元器件贴装吸嘴，属微电子表面互连与组装技术领域，解决的问题是提高异形柔性元器件组装和贴装的速度同时降低人工安装成本，该贴装吸嘴包括吸盘（1）和安装在吸嘴体外侧的配套连杆机构，配套连杆机构由至少二...
- 钟正祁马孝松
- 文献传递
- 环氧模塑封装材料的疲劳性能研究
- 2012年
- 采用疲劳实验系统对环氧模塑封装材料(EMC)的热机械疲劳性能进行了测试,并采用扫描电子显微镜(SEM)对疲劳断口进行了分析。结果表明,实验温度越高,试样所承受的应力水平越大,其疲劳寿命就越低;实验温度较低时,EMC在疲劳失效前没有出现应变突然增加的现象,随着实验温度的升高,一定循环内应变幅值增加得较快,而且单一循环内,温度越高应变幅值增加越大,疲劳失效也越快;EMC的疲劳断口分析表明,硅颗粒与环氧基质间的分层、环氧基质间的开裂、硅颗粒本身的开裂是其疲劳失效的主要形式,其中,高温情况下的最主要疲劳失效为硅颗粒与环氧基质间的分层。
- 郝秀云舒平生马孝松
- 关键词：应力水平扫描电子显微镜失效形式
- PBGA封装的热应力与湿热应力分析比较
- 2006年
- 塑封球栅平面阵列封装作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。本文采用有限元软件分析和计算了在潮湿环境下塑封球栅平面阵列封装的潮湿扩散分布，进而分别模拟计算了它的热应力与湿热应力，并且加以分析比较。
- 王栋马孝松祝新军
- 关键词：有限元热应力
- 不同胶厚对硬聚氯乙烯板搭接强度的影响被引量：4
- 2018年
- 为验证不同胶层厚度对硬质聚氯乙烯(PVC)板材单搭接接头强度的影响,对不同胶层厚度的单搭接板材件进行拉伸-剪切载荷试验,确认胶层厚度会影响搭接接头的粘接效果,且胶层厚度由0.2 mm增加到2 mm时,搭接件能承受的最大应力由3.59 MPa减小至2.51 MPa;通过有限元仿真得出,当胶层的厚度由0.2 mm增加到2 mm时,搭接件能承受的最大应力由3.32 MPa减小到2.59 MPa;实验与仿真均得出了随着胶层厚度增加,搭接强度变弱的结果。对不同胶层厚度的搭接板材进行仿真,得出最大应力均出现在胶层的边缘位置,因此胶层边缘位置容易先发生破坏;与无胶瘤时相比,胶瘤的存在能减少胶层边缘处的应力集中现象。与无胶瘤的搭接板材件相比,胶瘤存在时的搭接板材件强度提升了20%,胶瘤的存在显著增加了搭接的强度性能。仿真结果与实验结果相比较,误差在10%内,仿真模型有较好的准确度。
- 邢攸冬马孝松
- 关键词：钛白粉母粒PET功能纤维
- 塑封IC的防潮与烘干被引量：1
- 2005年
- 既然塑封IC是非密闭的，必然受潮湿的侵害而最终导致损害和失效。塑封材料能吸收足够的水分，而在高温下如：热风再流或波峰焊的情况下导致潮湿敏感元件的开裂，因为封装的开裂声是可以听得见的，所以这种现象称为爆米花现象。对于在电路板上的封装元件来说都要经过高温和过快的温升，这一热载荷将导致爆米花现象的发生。特别是再流过程使封装受热，如：红外加热、热风焊、汽相焊。
- 马孝松
- 关键词：塑封材料烘干防潮红外加热爆米花波峰焊
- 超细间距集成电路连接器
- 本发明公开了一种超细间距集成电路连接器，包括印制电路板、联接器及集成电路板，印制电路板、联接器、集成电路板按从下至上顺序叠放，联接器通过施加固定压缩比率实现集成电路板引脚与印制电路板铜焊盘之间的压缩接触导通。采用本发明的...
- 钟正祁马孝松莫韩重黄庆洪陈卫东王华
- 文献传递
- 关于不确定结构非概率可靠性计算的研究被引量：11
- 2007年
- 将结构的不确定参数描述为区间变量,基于非概率可靠性模型研究结构可靠性的两种计算方法。一种方法是先优化得到结构功能函数的最大和最小值,再计算功能函数均值和离差的比值;另一种是将功能函数标准化,并构造一种有约束优化模型,最优解分量的绝对值即非概率可靠性指标。算例表明,两种算法对于任意功能函数都是可行的;对于线性功能函数,两者等效;对于非线性功能函数,两者略有差异。计算的差异来源于两种非概率可靠性定义的不同。
- 张建国陈建军江涛马孝松
- 关键词：不确定结构
- 基于体系可靠性的随机桁架结构优化设计被引量：13
- 2005年
- 建立了具有位移和体系可靠性约束的随机桁架结构优化设计数学模型,利用基于随机因子的有限元法对结构进行了可靠性分析.由于优化中处理结构体系可靠性约束较困难,提出了一种通过可靠度分配和再分配的方法,将给定体系失效概率依据结构敏度信息分解成为各杆件单元失效概率之和,解决了基于体系可靠性优化中关于可靠性求解的难点.
- 马洪波陈建军马孝松梁震涛
- 关键词：随机因子法优化设计
- 微电子封装用复合材料导热系数预测模型
- 2004年
- 集成电路的高速度、高集成和低成本导致微电子元件内部热量的显著增加。所有的电子元件都产生一定的热量，而一个典型的微处理器，尤其是高性能或高频率的IC，目前功率耗散超过60W，到2005年将达到100W。在高温下元件的可靠性将随着温度的升高而成指数地显著降低。
- 马孝松陈建军
- 关键词：集成电路微电子封装复合材料导热系数
- 欧州高校办学特色及其与电子封装企业的协作
- 2004年
- 2004年春季桂林电子工业学院赴欧洲代表团一行五人对德国德累斯顿工业大学和荷兰代尔夫特工业大学进行了为期10天的访问。本次访问使我们对两校的办学特色、行政管理、教学和科研都有了较深刻的了解，这对加强两校之间的合作以及对我校今后的发展工作都有积极的指导意义和推动作用。
- 马孝松
- 关键词：高校办学特色行政管理
