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王栋

作品数：7 被引量：3H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
相关领域：电子电信电气工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 5篇焊点
  • 3篇有限元
  • 3篇无铅
  • 2篇倒装焊
  • 2篇底充胶
  • 2篇热疲劳寿命
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊点
  • 2篇可靠性
  • 2篇封装
  • 1篇电路
  • 1篇电子技术
  • 1篇用户
  • 1篇用户群
  • 1篇有限元仿真
  • 1篇有限元分析
  • 1篇阵列封装
  • 1篇湿热
  • 1篇湿热环境
  • 1篇树脂

机构

  • 7篇桂林电子科技...

作者

  • 7篇王栋
  • 4篇马孝松
  • 2篇祝新军

传媒

  • 4篇现代表面贴装...
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇第十五届全国...

年份

  • 1篇2010
  • 2篇2008
  • 3篇2007
  • 1篇2006
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
BGA封装器件焊点失效金相试验与分析
采用型号为HITACHI 4700plus的扫描电子显微镜(SEM)并配有能量分散光谱仪(EDS)，对球栅阵列封装(BGA)的集成电路在实际生产过程中出现的焊点失效，进行金相观察分析试验，以确定失效类型，分析其产生原因，...
王栋
关键词：集成电路可靠性分析
PBGA封装的热应力与湿热应力分析比较
2006年
塑封球栅平面阵列封装作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。本文采用有限元软件分析和计算了在潮湿环境下塑封球栅平面阵列封装的潮湿扩散分布，进而分别模拟计算了它的热应力与湿热应力，并且加以分析比较。
王栋马孝松祝新军
关键词：有限元热应力
湿热环境下倒装焊无铅焊点的可靠性被引量：3
2008年
对板上倒装芯片底充胶进行吸湿实验,并结合有限元分析软件研究了底充胶在湿敏感元件实验标准MSL—1条件下吸湿和热循环阶段的解吸附过程,测定了湿热环境对Sn3.8Ag0.7Cu焊料焊点可靠性的影响,并用蠕变变形预测了无铅焊点的疲劳寿命。结果表明:在湿热环境下,底充胶材料内部残留的湿气提高了焊点的应力水平。当分别采用累积蠕变应变和累积蠕变应变能量密度寿命预测模型时,无铅焊点的寿命只有1740和1866次循环周期。
王栋马孝松
关键词：电子技术底充胶无铅焊点
底充胶吸湿特性及其对无铅倒装焊焊点可靠性的影响
微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对封装本身的可靠性带来很大影响。目前,湿气影响下的可靠性分析主要集中在塑封器件整体上,而针对主要引起电子元器件失效的焊点所做的研究并不多见。本论文以板上倒装芯片...
王栋
关键词：吸湿特性焊点可靠性
文献传递
无铅高密度封装焊点的HDPUG（高密度封装用户群）失效分析
2010年
本文介绍了高密度封装器件，如PBGA（塑封球栅阵列封装）和CCGA（陶瓷柱栅阵列封装）焊接在SnCuHASL（热焊接（热风整平》，ENIG（无电镀镍金（化学镀镍浸金》或NiAu和OSP（有机保焊剂）EnteekPCBs（印制电路板）上的高密度封装无铅焊点和SnPb焊点的失效分析。经过7500次热循环后，对高密度封装焊点的失效位置，失效模式和金属间化合物（IMC）重点分析，出现的结果将同热循环和有限元分析得到的结果进行比较。
王栋
关键词：高密度封装无铅焊点用户群球栅阵列封装金属间化合物
模板参数对倒装焊焊点形态的影响
2007年
模板开口的尺寸和厚度决定应用于PCB板上焊膏的量，从而决定了回流焊后生成的焊点形态。本文根据IPC-7525模板设计理论，拟定多组开口方案，设计了16组模板结构参数，并通过软件Surface Evolver输入数据文件，得到16组倒装焊焊点形态，用有限元软件进行焊点寿命分析，得到了模板结构参数与热疲劳寿命的关系，探讨不同的开口尺寸和厚度对焊点形态的影响。
王栋马孝松刘清泉
关键词：倒装焊焊点形态有限元热疲劳寿命
无铅PBGA组装的有限元分析与寿命预测
2007年
本文采用粘塑性hyperbolic-sine本构方程描述了Sn95．5Ag3．8Cu0．7焊料的材料模式。使用通用有限元软件模拟了PBGA（Plastic Ball Grid Array）封装器件焊球阵列在-55℃-125℃热循环作用下应力应变的分布。并采用修正后的热疲劳寿命预测coffin—Masson公式分析预测了该焊料焊点的热疲劳寿命。
祝新军马孝松王栋
关键词：热循环PBGA热疲劳寿命有限元仿真
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