2024年8月28日
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于民
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北京大学
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合作作者
王金延
北京大学
金玉丰
北京大学
吴文刚
北京大学
王茂俊
北京大学
田大宇
北京大学
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王金延
供职机构:北京大学
研究主题:氮化镓 探测器 刻蚀 湿法刻蚀 阈值电压
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研究领域
金玉丰
供职机构:北京大学深圳研究生院
研究主题:通孔 键合 硅 MEMS 真空封装
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王茂俊
供职机构:北京大学
研究主题:氮化镓 绝缘栅 二维电子气 刻蚀 槽栅
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吴文刚
供职机构:北京大学
研究主题:刻蚀 悬臂梁 各向异性刻蚀 英文 聚焦离子束
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田大宇
供职机构:北京大学
研究主题:刻蚀 探测器 硅 离子注入 成品率
发表作品
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朱智源
供职机构:北京大学
研究主题:通孔 测量电路 硅 厚型 核物理
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徐哲
供职机构:华北电力大学
研究主题:氮化镓 刻蚀 遗传编程 槽栅 湿法腐蚀
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黄如
供职机构:北京大学
研究主题:场效应晶体管 沟道 存储器 晶体管 超大规模集成电路
发表作品
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所获资助
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朱韫晖
供职机构:北京大学
研究主题:通孔 键合 互连结构 传输性能 TSV
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相关人物
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所获资助
研究领域
樊超
供职机构:北京大学
研究主题:PIN 中子剂量 探测器 硅片 有效厚度
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