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高宏

作品数：10 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 4个化学工程
  • 4个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 2个电气工程
  • 2个一般工业技术
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  • 1个机械工程
  • 1个建筑科学
  • 1个水利工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学

主题

  • 4个多芯片
  • 4个多芯片模块
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  • 4个胎压监测
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机构

  • 6个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 2个国家自然科学...
  • 1个国防基础科研...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个中国人民解放...

传媒

  • 2个电子工艺技术
  • 2个电子与封装
  • 1个半导体技术
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  • 1个科学技术创新
  • 1个2019年全...

地区

  • 6个安徽省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
胡国俊
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：导电胶 封装结构 环氧 单晶硅片 稀释剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹嘉佳
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：微带板 导电胶 互联 表面改性剂 氟树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周金文
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：系留气球 缆绳 位姿 光固化树脂 故障预测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
兰欣
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：玻璃底板 硅膜 加速度传感器 单晶硅片 气压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭育华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 通孔 金属 芯片 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许含霓
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：传感器模块 SIP封装 封装 多芯片模块 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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