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郝应征

作品数：11 被引量：38H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电气工程电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

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共 12 条 记 录，以下是 1-10
陆峰
供职机构：电子工业部
研究主题：再流焊 选购 表面组装技术 T200 SMT设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆峰
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：表面组装技术 SMT设备 SMT 风叶 耗电量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何英
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：离心式 表面组装技术 风叶 耗电量 焊机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑毅
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：记录器 温度曲线 温度记录器 再流焊 印制板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范兆周
供职机构：电子工业部
研究主题：选购 再流焊 表面组装技术 SMT设备 贴装机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李太峰
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：风叶 耗电量 焊机 稳流 通风道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
狄希远
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：风叶 耗电量 焊机 稳流 通风道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁焰
供职机构：太原科技大学
研究主题：电液力伺服系统 电液 电液伺服系统 CAD 变极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贵平
供职机构：原电子部
研究主题：温度 微机 自动控制 烧结炉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
佘海云
供职机构：中华人民共和国工业和信息化部
研究主题：系统集成 微电子 表面组装技术 SMT 国产化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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