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文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇表面组装技术
  • 1篇电量
  • 1篇电路
  • 1篇电子信息
  • 1篇电子信息产品
  • 1篇信息产品
  • 1篇印刷电路
  • 1篇设备国产化
  • 1篇通风
  • 1篇通风道
  • 1篇稳流
  • 1篇民族产业
  • 1篇国产化
  • 1篇焊机
  • 1篇耗电
  • 1篇耗电量
  • 1篇风道
  • 1篇风叶
  • 1篇SMT
  • 1篇SMT设备

机构

  • 4篇中华人民共和...

作者

  • 4篇陆峰
  • 3篇郝应征
  • 2篇何英
  • 2篇李太峰
  • 2篇狄希远
  • 2篇郑毅
  • 1篇佘海云
  • 1篇范兆周

传媒

  • 1篇世界电子元器...
  • 1篇首届全国电子...

年份

  • 1篇2002
  • 3篇2000
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
推动SMT设备国产化,振兴民族产业
表面组装技术被称之为电子产品在组装中的第四次革命,在发展电子信息产业和军事电子装备中具有极其重要的作用,但中国目前自行生产的SMT设备仅仅相当于国外同行业80年代初期水平,严重影响了中国电子产品片式化率的提高,因此,必须...
郝应征陆峰佘海云
关键词:国产化民族产业电子信息产品表面组装技术
文献传递
SMT设备的发展现状及趋势被引量:19
2002年
前言 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75%,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。
陆峰范兆周
关键词:表面组装技术SMT设备
红外再流焊机的加热装置
本实用新型属于制造印刷电路的设备或方法,是一种结构简单的红外再流焊机的加热装置,主要技术特征是风叶5位于外罩4内上部,带有通风孔的稳流板3固定在外罩4的中部,位于风叶5的下方,在稳流板3下方设有带通风孔的加热板2,加热板...
陆峰郝应征狄希远何英郑毅李太峰
文献传递
红外再流焊机
省略其它视图。
陆峰郝应征何英狄希远郑毅李太峰
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