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邓华阳

作品数:27 被引量:2H指数:1
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相关领域:电子电信一般工业技术电气工程更多>>

领域

  • 16个电子电信
  • 11个化学工程
  • 11个电气工程
  • 11个一般工业技术
  • 4个轻工技术与工...
  • 3个自动化与计算...
  • 3个理学
  • 2个文化科学
  • 1个经济管理
  • 1个天文地球
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 15个树脂
  • 14个填料
  • 12个导热
  • 12个电路
  • 12个粘结片
  • 11个印制电路
  • 11个预浸
  • 10个电路板
  • 10个电路基板
  • 10个电损耗
  • 10个印制电路板
  • 10个预浸料
  • 9个导热填料
  • 8个低介电损耗
  • 7个氮化
  • 7个低热膨胀
  • 7个低热膨胀系数
  • 7个电性能
  • 7个动力学
  • 6个氮化硼

机构

  • 16个广东生益科技...
  • 1个西安交通大学

资助

  • 8个广东省战略性...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个广东省粤港关...
  • 1个陕西省科学技...

传媒

  • 14个印制电路信息
  • 10个绝缘材料
  • 8个热固性树脂
  • 8个覆铜板资讯
  • 7个第十六届中国...
  • 6个第十四届中国...
  • 5个第十五届中国...
  • 5个第五届全国青...
  • 4个第九届中国覆...
  • 3个2007春季...
  • 3个第十二届中国...
  • 3个第十三届中国...
  • 3个2012年秋...
  • 3个2013中日...
  • 3个第九届全国印...
  • 3个第十三届中国...
  • 2个光谱实验室
  • 2个塑料工业
  • 2个2003春季...
  • 2个2007中日...

地区

  • 16个广东省
16 条 记 录,以下是 1-10
黄增彪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 铝基覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟运东
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 树脂组合物 聚苯醚 低介电损耗 电路基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶晓敏
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:金属基 覆铜箔层压板 金属基板 铜箔 散热性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江恩伟
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 氟树脂 PTFE 高频 无机填料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘潜发
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 印制电路板 预浸料 低介电损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方克洪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 层压板 聚苯醚 树脂组合物 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
佘乃东
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 铝基覆铜板 金属基板 覆铜板 覆铜箔层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王鹏
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 半固化片 浸胶 预浸料 铲除
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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